SIA：美國半導體設計公司領(lǐng)先優(yōu)勢動(dòng)搖，急需政府扶持

  ICC訊  美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)日前發(fā)布報告，警告稱(chēng)該國企業(yè)在半導體設計領(lǐng)域優(yōu)勢地位面臨動(dòng)搖。

  這份SIA與波士頓咨詢(xún)公司聯(lián)合編寫(xiě)的報告顯示，近年來(lái)，美國企業(yè)在芯片設計收入中的份額一直在下滑，從2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果沒(méi)有政府的支持，到2020年代末，這一比例可能會(huì )下降到36%。

  而在政府扶持下，中國、韓國等國芯片設計公司正在快速獲得市場(chǎng)份額，而美國雖然推出了投資規模龐大的芯片法案，但其中并沒(méi)有任何內容專(zhuān)門(mén)用于芯片設計。

  報告建議，到2030年前，美國聯(lián)邦政府對半導體設計和研發(fā)的投資應達到200到300億美元，包括為芯片設計提供150億至200億美元的投資稅收抵免，以保持美國的長(cháng)期領(lǐng)先地位。

  該報告還稱(chēng)，到2030年，美國芯片行業(yè)將面臨23000名設計人員的短缺，但聯(lián)邦政府的資金可能有助于支持培訓勞動(dòng)力。