機構：2022-2025 年全球將興建 41 座晶圓廠(chǎng)，美國新增數量最多

  ICC訊  據機構數據顯示，2022 年至 2025 年全球將興建 41 座晶圓廠(chǎng)，相當于目前臺灣地區 12 寸廠(chǎng)總量。

  其中，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產(chǎn)下，未來(lái)三年美國新增晶圓廠(chǎng)總數最多、達九座，包含八座 12 寸廠(chǎng)與一座 8 寸廠(chǎng)。

  分析師指出，由于半導體應用需求增長(cháng)與地緣因素，全球晶圓廠(chǎng)擴廠(chǎng)潮 2022 年至 2025 年預計陸續動(dòng)工興建 41 座新廠(chǎng)，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問(wèn)題。

  另?yè)?SEMI 報告稱(chēng)，2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車(chē)和功率半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將以 58% 的增長(cháng)速度居首，其次為 MEMS 增長(cháng) 21%、代工增長(cháng) 20%、模擬增長(cháng) 14%。