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專(zhuān)訪(fǎng)宏芯科技:垂直體系迸發(fā)核心競爭力 硅光芯片和模塊實(shí)現量產(chǎn)

摘要:宏芯科技以硅光芯片技術(shù)為切入起點(diǎn),重點(diǎn)研發(fā)和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊,多款芯片和模塊產(chǎn)品導入量產(chǎn),客戶(hù)驗證進(jìn)展順利。

  ICC訊 9月6-8日,CIOE 2023期間,硅光技術(shù)提供商宏芯科技(泉州)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)宏芯科技,Macrochip)隆重展示了100G/400G/800G/1.6T系列硅光芯片、以及100G CWDM4、200G FR4、400G DR4、400G FR4、800G DR8系列硅光模塊,并在現場(chǎng)演示400G DR4硅光模塊的性能,公司的硅光技術(shù)獲得客戶(hù)的高度關(guān)注與認可。

  中國科學(xué)院半導體研究所研究員、宏芯科技創(chuàng )始人楊林接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng),他介紹宏芯科技是一家專(zhuān)注于數據中心用的硅光芯片與模塊研發(fā)、制造與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。伴隨著(zhù)AI算力、云數據中心持續迭代升級,更大容量的光通信傳輸需求變得極為緊迫,400G模塊市場(chǎng)持續旺盛,800G模塊需求在2023年受AI算力連接驅使遠超市場(chǎng)預期。面對AI算力互連和云數據中心釋放的高速光模塊市場(chǎng)機會(huì ),公司以硅光芯片技術(shù)為切入起點(diǎn),重點(diǎn)研發(fā)和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊,旨在滿(mǎn)足云數據中心客戶(hù)對高速光互連的需求。

  楊林認為,硅光技術(shù)公司布局芯片、器件到模塊的垂直整合體系可以帶來(lái)市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。傳統III-V族平臺相比硅光平臺,其優(yōu)勢在于供應鏈較為成熟,但III-V族的劣勢是技術(shù)演進(jìn)已經(jīng)來(lái)到了“天花板”,行業(yè)需要尋求更長(cháng)遠的技術(shù)突破。硅光采用光電集成,可以給未來(lái)光互連提供更廣闊的空間想象。III-V族平臺采用分立器件的組裝技術(shù),存在復雜的重復操作和分散的產(chǎn)業(yè)分工。伴隨著(zhù)光通信系統愈發(fā)復雜和交換機端口密度越來(lái)越高,分立器件的組裝方式更容易產(chǎn)生連接故障,將光網(wǎng)絡(luò )系統架構簡(jiǎn)化更是行業(yè)客戶(hù)的要求。

  盡管III-V族從過(guò)去至今一直是市場(chǎng)的主流技術(shù),而硅光從2016年才進(jìn)入商用市場(chǎng)的視野,但硅光的優(yōu)勢在于良率高、技術(shù)演進(jìn)順利,目前的方案已經(jīng)可以支持3.2T。硅光平臺可以集成調制器、復用器、探測器、偏振和相位控制器、光波導等多個(gè)關(guān)鍵功能,滿(mǎn)足光模塊小型化和高集成的趨勢。這種特性使得硅光產(chǎn)業(yè)不適合分工明確的傳統產(chǎn)業(yè)模式,因為芯片和模塊的生產(chǎn)方式中間還將產(chǎn)生很多溝通及試錯成本,而好的硅光芯片公司需要具備模塊研發(fā)能力,在客戶(hù)設計方案遇阻的時(shí)候可以提供合適的解決方案。垂直整合體系賦予了宏芯科技強大的核心競爭力:一方面公司積累了豐富的硅光芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化經(jīng)驗,另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎,公司可以在光模塊研制上獲得更高的適配效率,加速產(chǎn)品迭代速度,最終為客戶(hù)提供更好的解決方案。

宏芯科技800G硅光芯片實(shí)現量產(chǎn)

  在產(chǎn)品進(jìn)度方面,公司在2020年12月成立,2021年下半年至2022年上半年成功量產(chǎn)了4款硅光芯片產(chǎn)品,包括100G PSM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4硅光芯片。2023年伴隨著(zhù)AI驅動(dòng)800G需求上升,公司也順勢量產(chǎn)了800G DR8和2*FR4兩種主流芯片。芯片產(chǎn)品的廠(chǎng)內檢測和客戶(hù)驗證皆取得優(yōu)秀的反饋。

  此外,基于硅光芯片的100G CWDM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4四款硅光模塊也成功導入量產(chǎn),并向客戶(hù)送樣驗證中。四款硅光模塊生產(chǎn)良率達90%以上,可以有效攤薄自身研發(fā)成本和降低客戶(hù)支出投入。在更下一代產(chǎn)品方向上,生成式人工智能(AIGC)應用的爆發(fā)使得數據帶寬和算力連接面臨巨大壓力,800G進(jìn)入大規模商用的同時(shí),1.6T也在加速市場(chǎng)化步伐,宏芯科技提前布局1.6T產(chǎn)品研發(fā),力爭搶占下一代數據中心市場(chǎng)核心位置。

宏芯科技創(chuàng )始人楊林(左)接受訊石采訪(fǎng)

  楊林表示,硅光技術(shù)的潛在應用場(chǎng)景有通信、傳感和計算。通信方面有傳統通信以及存在可能性的量子通信;傳感方面主要是激光雷達及生物傳感;計算則分為光計算和量子計算。都能在硅光平臺實(shí)現應用。硅光技術(shù)現在之所以受到普遍的關(guān)注,主要因為硅光在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面都存在著(zhù)很大的進(jìn)步空間,依托我國強大的信息產(chǎn)業(yè),有望率先突破半導體產(chǎn)業(yè)共性瓶頸問(wèn)題。而宏芯科技以解決我國光通信產(chǎn)業(yè)“缺芯”難題為己任,將致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應商,助力光通信客戶(hù)實(shí)現升級發(fā)展。

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