IDC：2023年全球半導體代工市場(chǎng)將萎縮6.5% 2024年有望回歸正軌

  ICC訊（編譯：Nina）根據IDC的最新研究《半導體制造服務(wù)：2022年全球代工市場(chǎng)供應商排名和洞察》，2022年得益于客戶(hù)長(cháng)約(LTA)、代工價(jià)格上調、制程微縮以及工廠(chǎng)擴張等因素，全球半導體代工市場(chǎng)規模增長(cháng)了27.9%，創(chuàng )新歷史新高。

  IDC亞太區半導體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“代工行業(yè)在半導體供應鏈中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。2022年前十大供應商都實(shí)現了兩位數的收入增長(cháng)。然而，由于市場(chǎng)環(huán)境的變化，訂單修正導致過(guò)去三個(gè)季度代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率急劇下降。市場(chǎng)對半導體仍有剛性需求，預計在供應鏈經(jīng)歷了一年多的去庫存后，后續訂單規劃將從消極轉向穩健保守。再加上人工智能的蓬勃發(fā)展，這將緩慢推動(dòng)產(chǎn)能利用率恢復5%-10%?！?

  回顧2022年，代工行業(yè)表現良好。排名前十的半導體代工廠(chǎng)商包括：臺積電、三星代工、聯(lián)華電子、GlobalFoundries、中芯國際、華虹宏力、PSMC、VIS、Tower和Nexchi。領(lǐng)先供應商臺積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場(chǎng)份額從2021年的53.1%增加到2022年的55.5%。在最近3/4/5nm晶圓訂單逐漸增加的推動(dòng)下，臺積電的市場(chǎng)份額預計將在2023年進(jìn)一步提升。此外，中國代工廠(chǎng)商積極開(kāi)發(fā)成熟工藝，2022年的總市場(chǎng)份額為8.2%，而2021年為7.4%，此外，他們各自的收入增長(cháng)超過(guò)30%。

  基于產(chǎn)能利用率的觀(guān)察顯示，集成電路(IC)設計商在2022年上半年(1H22)之前一直在積極備貨，長(cháng)期合同的簽訂進(jìn)一步推動(dòng)代工價(jià)格保持穩健，產(chǎn)能利用率達到90%-100%。然而，從2022年第二季度(2Q22)開(kāi)始，供應鏈運營(yíng)變得越來(lái)越謹慎，IC設計商減少了與代工廠(chǎng)的訂單，包括大幅削減一些消費IC的訂單和取消LTA，導致整個(gè)2022年的運營(yíng)頭重腳輕。

  2023年上半年，消費電子采購意愿仍低迷，市場(chǎng)需求無(wú)明顯提升，終端產(chǎn)品庫存調整預計將延續至下半年。雖然人工智能(AI)和高性能計算(HPC)相關(guān)晶圓訂單相當充沛，下半年IC設計商部分產(chǎn)品庫存也將逐漸消化并進(jìn)行庫存回補，然而在ITA下降和價(jià)格上漲紅利消退的情況下，備貨需求并不那么樂(lè )觀(guān)?？紤]到去年的高基線(xiàn)，IDC預計2023年全球半導體代工市場(chǎng)規模將小幅萎縮6.5%。與整個(gè)半導體供應鏈相比，代工板塊跌幅較輕，IDC預計整個(gè)行業(yè)將在2024年重回正軌。