三星半導體的關(guān)鍵一役

  ICC訊  去年十月，三星前任會(huì )長(cháng)李健熙的去世在一定程度上影響了三星。不久前，三星電子副會(huì )長(cháng)、三星集團實(shí)際掌門(mén)人李在镕因行賄而獲刑，當庭被捕，再次影響了三星的股價(jià)。在外界看來(lái)，在李健熙去世后，李在镕將會(huì )很快繼任三星電子會(huì )長(cháng)這一職位，但三星一直沒(méi)有動(dòng)作。而隨著(zhù)李在镕當庭被捕，三星電子未來(lái)由誰(shuí)擔任會(huì )長(cháng)還是一個(gè)未知數(在此之前，李在镕曾表示不會(huì )讓自己的子孫繼承三星電子經(jīng)營(yíng)權)。

  如此來(lái)看，三星高層頻頻出現的動(dòng)蕩，似乎也讓三星的前途變得撲朔迷離起來(lái)。對于半導體業(yè)務(wù)來(lái)講，尤其是處于人工智能和5G的變革當中，這種動(dòng)蕩或許會(huì )影響三星的發(fā)展速度，而使他失去與其他企業(yè)競爭的優(yōu)勢。

  至此，三星在半導體打下的江山會(huì )被撼動(dòng)嗎?

  300億美元直指半導體業(yè)務(wù)

  眾所周知，三星的半導體業(yè)務(wù)是在已故的李健熙手下成長(cháng)起來(lái)的。他將三星電子從低質(zhì)量的大規模生產(chǎn)商，改造了為亞洲最有價(jià)值的科技企業(yè)。

  根據Gartner發(fā)布的數據顯示，2020年全球半導體銷(xiāo)售數據以及全球十大半導體的最新名單中，三星穩居第二。

  三星從1974年開(kāi)始涉足半導體業(yè)務(wù)，至今該業(yè)務(wù)已經(jīng)成為了三星集團營(yíng)收來(lái)源的重要支柱之一。在這幾十年的時(shí)間當中，三星不僅成為了存儲領(lǐng)域的龍頭，同時(shí)還在向其他領(lǐng)域進(jìn)行拓展，來(lái)鞏固他們在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位。

  因此，三星的投資計劃也是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)之一。據日經(jīng)新聞的消息顯示，三星電子2021年有望首次向其半導體業(yè)務(wù)投資超過(guò)300億美元，以穩定其內存芯片的產(chǎn)能并擴大其代工業(yè)務(wù)。

  從具體的投資領(lǐng)域上看，根據外媒的報道稱(chēng)，三星在2021年的資本支出將著(zhù)重于NAND Flash及晶圓代工的技術(shù)升級及產(chǎn)能擴充，包括176層3D NAND的第七代V-NAND產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)入量產(chǎn)，以及擴建極紫外光(EUV)產(chǎn)能以因應5納米及3納米晶圓代工強勁需求。至于DRAM產(chǎn)能建置在2020年已經(jīng)完成，2021年投資金額及擴產(chǎn)規模相對保守。

  由此，不難看出三星在半導體領(lǐng)域的野心，而在這種重資本的投入下，又讓我們似乎又看到了一個(gè)正處于起飛前夕的三星。

  存儲龍頭的“第二春”

  眾所周知，一直以來(lái)存儲是三星半導體業(yè)務(wù)的主要支柱。受益于存儲芯片的價(jià)格上漲，三星也曾一度登頂全球半導體銷(xiāo)售榜首。但由于存儲產(chǎn)品的價(jià)格具有很強的周期性，因此，我們也看到三星也正在試圖減少其半導體業(yè)務(wù)對存儲產(chǎn)品的依賴(lài)。

  即便如此，這也并不意味著(zhù)三星將減少對存儲產(chǎn)品的投入。根據其2021年的半導體布局規劃當中，就存儲領(lǐng)域而言，其投資將以NAND Flash為主體，主要策略點(diǎn)是為了拉開(kāi)與競爭對手鎧俠、美光、SK海力士等技術(shù)及產(chǎn)能差距。據相關(guān)報道顯示，三星主要的投資對象為韓國的平澤工廠(chǎng)，該座工廠(chǎng)將部署內存和晶圓代工的最先進(jìn)設備、陸續擴大生產(chǎn)規模。中國的西安工廠(chǎng)也將持續增產(chǎn) NAND 型閃存(Flash Memory)，而正擴大廠(chǎng)房用地的美國德州奧斯汀晶圓代工廠(chǎng)也將更新產(chǎn)線(xiàn)。

  在三星對其存儲產(chǎn)品的背后，是數據中心的發(fā)展為存儲領(lǐng)域帶來(lái)了新的契機。據賽迪顧問(wèn)的分析師的數據顯示，從全球的半導體市場(chǎng)結構來(lái)看，計算機領(lǐng)域的市場(chǎng)份額占全球市場(chǎng)的1/3左右，消耗了全球45%左右的存儲器。由于A(yíng)I、云計算、自動(dòng)駕駛等技術(shù)還未形成大規模的落地場(chǎng)景，數據中心需求逐漸成為支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。

  而數據中心的發(fā)展涉及到海量的數據，存儲則是處理這些數據的中轉站，因此，高效率的存儲產(chǎn)品也成為了數據中心的標配。3D垂直閃存 (V-NAND) 技術(shù)和非易失性?xún)却嬷鳈C控制器接口規范 (NVMe) 存儲等創(chuàng )新技術(shù)應運而生，這也是三星所擅長(cháng)的部分。

  尤其是在疫情的影響下，居家辦公和學(xué)習進(jìn)一步刺激了數據中心的發(fā)展，也帶動(dòng)了NAND閃存和DRAM的強勁增長(cháng)。從三星在2020年第二季度的財報中，便可見(jiàn)這一點(diǎn)——他們半導體業(yè)務(wù)在今年二季度的營(yíng)收超過(guò)150億美元，其中八成來(lái)自存儲。

  除此之外，由于人工智能以及5G的發(fā)展，下游應用場(chǎng)景正在不斷擴大，由此也催生了對存儲產(chǎn)品的需求。根據閃存市場(chǎng)此前的報道稱(chēng)，三星認為除了在服務(wù)器市場(chǎng)外，未來(lái)的IOT、無(wú)人機、物聯(lián)網(wǎng)等應用，都將與服務(wù)器相連接并產(chǎn)生更多的數據，這也會(huì )進(jìn)一步刺激存儲需求的增長(cháng)。

  晶圓代工業(yè)務(wù)將成為三星的利刃

  晶圓代工業(yè)務(wù)是三星為其半導體業(yè)務(wù)所打造的第二把利刃。自2017 年三星將其晶圓代工列為了獨立業(yè)務(wù)部門(mén)后，他們就開(kāi)始在晶圓代工業(yè)務(wù)上嶄露頭角。

  按照三星的規劃，他們的目標是要超越晶圓代工龍頭臺積電。為此，三星也進(jìn)行了極為激進(jìn)的布局，他們不僅率先在7納米工藝上引入了EUV，還計劃在3納米制程中采用新的GAA晶體管架構。

  在從7納米向3納米發(fā)展的過(guò)程當中，三星與臺積電就新一代的工藝節點(diǎn)(5納米)處的競爭已經(jīng)開(kāi)始有了白熾化的趨勢——在臺積電宣布在美建廠(chǎng)量產(chǎn)5納米工藝的消息后，三星也有計劃在美國發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)。據日經(jīng)的報道顯示，三星電子將擴建其在德克薩斯州的半導體工廠(chǎng)，以便為下一代制造設備騰出空間，因為三星正試圖與臺積電爭奪全球最大芯片代工廠(chǎng)桂冠。三星認為，得克薩斯州奧斯汀的工廠(chǎng)在爭取美國科技公司的訂單中起著(zhù)至關(guān)重要的作用。

  根據華爾街日報的最新消息顯示，三星正在考慮投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠(chǎng)。根據該報道顯示，三星的這筆投資計劃建設的工廠(chǎng)將于2022年10月投入運營(yíng)。對比臺積電在美建廠(chǎng)的計劃來(lái)看——2021年動(dòng)工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片晶圓的進(jìn)度，三星無(wú)疑是搶先了臺積電一步。而這或許能夠助力三星在美拿到更多的訂單，從而擴大他們在晶圓代工業(yè)務(wù)上的影響力。

  就先進(jìn)工藝的發(fā)展上看，在三星2021年300億的投資計劃中，同樣包含了在前沿先進(jìn)工藝方面的投資——三星晶圓代工的韓國華城廠(chǎng)已在2020年量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的5納米制程，平澤廠(chǎng)也將擴大5納米產(chǎn)能因應強勁晶圓代工需求。

  從5納米的應用市場(chǎng)來(lái)看，AI芯片或將是5納米工藝制程的最大推動(dòng)力。AI推理芯片和AI訓練芯片對晶體管的能效要求，同時(shí)先進(jìn)制程在向前發(fā)展的過(guò)程中所面臨著(zhù)的開(kāi)發(fā)成本壓力也越來(lái)越大，因此，考慮到成本和市場(chǎng)需求的情況，專(zhuān)用AI芯片或將成為高端制程的主要需求者。而伴隨著(zhù)下游終端產(chǎn)品不斷向智能化方向深入，未來(lái)將會(huì )有越來(lái)越多的產(chǎn)品搭載具有AI功能的芯片，這也為三星發(fā)展先進(jìn)工藝提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。

  此外，臺積電的滿(mǎn)載或許也是三星晶圓代工發(fā)展起來(lái)的一個(gè)契機。當全球致力于發(fā)展AI芯片的Fabless廠(chǎng)商都在尋求晶圓代工廠(chǎng)的支持時(shí)，臺積電一家廠(chǎng)商顯然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圓代工產(chǎn)能短缺的情況下，也難免會(huì )發(fā)生一些轉單的情況，而這也是三星推銷(xiāo)自己晶圓代工業(yè)務(wù)的好機會(huì )。

  另外一方面，今年7月，英特爾在其第二季財報會(huì )議上稱(chēng)，由于其未來(lái)CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進(jìn)度較目標落后，所以，公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。作為全球可量產(chǎn)7納米工藝的廠(chǎng)商之一，三星或許也可以從英特爾的外包計劃中受益。

  從目前三星在先進(jìn)制程的發(fā)展中看，雖然三星與臺積電之間還存在著(zhù)一定的差距，但從整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)的情況來(lái)看，高端制程的玩家已然不多，而三星作為其中的一份子，他即使吃不上最大的那塊肉，但也淪落不到只喝湯的那種地步。

  從政策方面上看，三星也占足了優(yōu)勢。作為韓國半導體的代表之一，在韓國政府所公布的“系統芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰略”當中，三星也承擔著(zhù)重要的角色。從韓國政府的計劃來(lái)看，未來(lái) 10 年將在研發(fā)領(lǐng)域投入 1 兆韓元，并培育 1.7 萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。搶下晶圓代工市占第一，顯然不能僅僅靠DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者，三星或許才是實(shí)現這個(gè)計劃中的最大推動(dòng)者。

  CMOS圖像傳感器也來(lái)助陣了

  除了晶圓代工以外，三星還試圖通過(guò)發(fā)展CMOS圖像傳感器領(lǐng)域來(lái)減輕對存儲產(chǎn)品的依賴(lài)。在這個(gè)領(lǐng)域，身為市場(chǎng)第二的他們也正在挑戰索尼在該領(lǐng)域中的地位(三星的目標是到2030年超越索尼成為全球最大圖像傳感器制造商)。

  三星在CIS領(lǐng)域的發(fā)展，借助的是其自有品牌智能手機、平板電腦和其他消費電子設備的市場(chǎng)知名度而發(fā)展起來(lái)。伴隨著(zhù)智能化的發(fā)展，越來(lái)越的應用場(chǎng)景需要CIS，尤其是在智能手機的多攝發(fā)展，以及未來(lái)汽車(chē)、安防等領(lǐng)域對CIS的需求之下，三星也有意擴大其在CIS方面的影響力。

  于是，在去年CIS產(chǎn)能緊缺的情況下，三星就做出了將DRAM產(chǎn)線(xiàn)轉向生產(chǎn)CIS的決定。根據擴產(chǎn)計劃，三星每月的圖像傳感器生產(chǎn)能力將從目前的10萬(wàn)臺增加到12萬(wàn)到13萬(wàn)片晶圓，年銷(xiāo)售額達到4.6萬(wàn)億韓元(42.6億美元)。

  除此之外，ToF的發(fā)展也被眾多CIS廠(chǎng)商所看好，因此，也有不少廠(chǎng)商在此布局。去年11月，三星也宣布開(kāi)始進(jìn)軍ToF領(lǐng)域——據相關(guān)報道顯示，自三星于去年9月推出了4種新傳感器作為其ISOCELL0.7μm產(chǎn)品系列的一部分之后，三星現在將新的ToF傳感器添加到其產(chǎn)品組合中。按照三星的說(shuō)法，新型ISOCELL Vizion 33D傳感器提供了增強的深度感應功能，可實(shí)現“一流的攝影和AR / VR體驗”。三星聲稱(chēng)，其新型ToF傳感器可用于跟蹤3D掃描到實(shí)現視頻散景效果的各種應用，因為它具有以低延遲跟蹤運動(dòng)物體的功能。

  與此同時(shí)，三星還在布局除手機以外的CIS應用，其中汽車(chē)領(lǐng)域也是他們發(fā)展方向之一。

  除了他們本身在CIS領(lǐng)域的耕耘外，市場(chǎng)形勢變化也為三星CIS的發(fā)展加了一個(gè)buff——由于索尼與華為之間的供應關(guān)系曾一度陷入麻煩，華為必須要為其以后的發(fā)展尋找更為可靠的供應鏈，而三星或許能夠從中受益。

  同時(shí)，三星還正在擴大與中國其他手機廠(chǎng)商的關(guān)系，例如，他們正在將其高像素CIS供應給小米使用。因此，也有報道稱(chēng)，三星還可能會(huì )從中國其他智能手機制造商的崛起中受益。

  寫(xiě)在最后

  回到文章的開(kāi)頭，李在镕被捕入獄或許對三星業(yè)務(wù)的發(fā)展產(chǎn)生不了太大的沖擊。在上一次李在镕身陷官司丑聞時(shí)，三星電子依舊完成了其歷史上最大的一筆收購——以80億美元的價(jià)格收購了美國哈曼，這使得三星有機會(huì )進(jìn)軍汽車(chē)電子領(lǐng)域，開(kāi)拓車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。與此同時(shí)，三星電子當時(shí)的業(yè)務(wù)利潤也接連創(chuàng )下了新高，而這也無(wú)不在向業(yè)界傳遞著(zhù)一個(gè)信號——一個(gè)成熟的半導體公司，即使掌舵人暫時(shí)缺席了，也應該學(xué)會(huì )自己賺錢(qián)。

  換到現在的時(shí)間線(xiàn)，在人工智能以及5G等新興市場(chǎng)的推動(dòng)下，無(wú)論是存儲還是CIS都是未來(lái)應用場(chǎng)景當中不可或缺的半導體產(chǎn)品，加之芯片設計廠(chǎng)商對晶圓代工的需求，三星所布局的半導體業(yè)務(wù)幾乎就是踩著(zhù)熱點(diǎn)在發(fā)展。同時(shí)，貿易局勢的變幻莫測也為三星實(shí)現“超越”提供了良好的契機。雖說(shuō)三星的繼任掌門(mén)人還是個(gè)未知數，也或許三星的未來(lái)不姓李，但不可否認的是，三星還是那個(gè)可怕的三星。三星為韓國半導體產(chǎn)業(yè)打下的江山，也不會(huì )那么輕易失去優(yōu)勢。

  但毫無(wú)疑問(wèn)，考慮到三星半導體所處的內外環(huán)境，他們面臨關(guān)鍵一戰。