AMD放出下一代顯卡預告 將采用小芯片設計

  ICC訊 終于，AMD發(fā)布了基于Zen4架構的銳龍7000系列處理器，同時(shí)AMD也不忘為下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列預熱，放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫過(guò)于，RNDA 3將會(huì )采用小芯片設計，看來(lái)AMD認為銳龍足以證明小芯片設計的成功，并將該設計引入顯卡。

  除此之外，RNDA 3將會(huì )采用5nm制程工藝，并未說(shuō)明將由誰(shuí)代工。同時(shí)AMD重新設計了計算單元架構，而且未來(lái)將放棄計算單元的表述，轉而采用工作集群WGP。其中每個(gè)WGP內將會(huì )容納兩個(gè)計算單元，而且SIMD32也迎來(lái)翻倍。

  同時(shí)AMD還優(yōu)化了圖形管線(xiàn)，并采用了新一代的AMD無(wú)限緩存。在性能提升方面，AMD表示相比較RDNA 2，RDNA 3的每瓦性能提升將超過(guò)50%。也就是說(shuō)RDNA 3在能效方面將會(huì )有巨大提升，可能是采用了新的工藝，也可能是因為小芯片設計。