專(zhuān)訪(fǎng)MRSI周利民博士：靈活穩定高精度的封裝賦能光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  ICC訊 7月11-7月13日，慕尼黑上海光博會(huì )隆重開(kāi)展，展會(huì )人潮涌動(dòng)，熱鬧非凡。本屆慕尼黑上海光博會(huì )設置激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、紅外技術(shù)與應用產(chǎn)品特色展示、檢測與質(zhì)量控制五大主題展區，完整展示光電上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

  在展臺7.1B141，MRSI帶來(lái)了全新的光電芯片貼裝設備及解決方案，并在現場(chǎng)進(jìn)行了新產(chǎn)品演示。展會(huì )期間，訊石光通訊網(wǎng)對MRSI(Mycronic集團)戰略市場(chǎng)高級總監，兼邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司總經(jīng)理周利民博士進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。在專(zhuān)訪(fǎng)過(guò)程中了解到，為何光電產(chǎn)業(yè)芯片封裝需要靈活穩定的高精度設備。

  MRSI-H-HPLD +設備現場(chǎng)展示 貼片效率提升超30%

  周博士介紹，MRSI本次展會(huì )帶來(lái)了MRSI-H-HPLD + 1.5微米靈活貼片機，該型號產(chǎn)品發(fā)布于2022年底，是為大功率激光器量產(chǎn)量身打造的設備，這個(gè)機器特點(diǎn)是在MRSI-H系列設備的基礎上增加了一個(gè)機械手，使整個(gè)機器的效率提升了30%以上。除了1.5微米的高精度特點(diǎn)，其靈活性?xún)?yōu)勢更是非常明顯，MRSI-H-HPLD+產(chǎn)品可以實(shí)現多芯片，多工藝的光電芯片貼片，對大功率激光器COS、BOS、C-Mount等多種封裝形式的貼片都可以在這一臺設備完成，同時(shí)也可以對一般激光器的COC，COB，BOX封裝進(jìn)行貼片。對于使用這臺機器的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，盡管客戶(hù)產(chǎn)品迭代，封裝形式迭代，也不需要額外的投資來(lái)更換設備，可以給客戶(hù)帶來(lái)最大的投資回報。

  貼片設備在大功率激光器應用與光通信應用方面，共性是都需要比較高的貼片精度。但也存在一些封裝工藝特點(diǎn)的區別：大功率激光器封裝形式相對簡(jiǎn)單，主要是激光器芯片的共晶工藝貼裝。其難點(diǎn)在于大功率激光芯片的長(cháng)寬比比較大，對這種大芯片的共晶工藝，需要保證芯片沒(méi)有翹曲和與基板保持很好的共面性，而且需要滿(mǎn)足盡量小的空洞率，MRSI在這方面具有獨特的工藝和技術(shù)來(lái)保證這些工藝需求，從而使MRSI在大功率激光器芯片封裝領(lǐng)域具有領(lǐng)先的解決方案;在新型光通信器件里，通常是一個(gè)器件需要采用不同的工藝，對不同大小尺寸的芯片進(jìn)行貼裝，需要封裝設備可實(shí)現多芯片(光電芯片)多工藝的封裝。 MRSI具有獨特專(zhuān)利設計的水平轉塔貼片頭，可以同時(shí)攜帶12個(gè)不同吸嘴工具，并可在運動(dòng)中進(jìn)行吸嘴工具的更換，因此，MRSI的設備在光通信應用中優(yōu)勢更為明顯，可以做多芯片、多工藝的高速貼片。MRSI-H-HPLD +是為大功率激光器封裝而設計，過(guò)去大家可能認為MRSI的設備因為兼顧了靈活性會(huì )犧牲高效率，但MRSI-H-HPLD +加了機械手后，效率大幅提升，從而使MRSI的產(chǎn)品不僅具有靈活性，也具有非常高的生產(chǎn)效率，MRSI在大功率激光器應用市場(chǎng)將更加具有競爭力。

  為何800G封裝需要MRSI的設備?

  今年二季度后，800G光模塊需求異軍突起。在周總看來(lái)，面對高速率光模塊的小型化、多芯片封裝，設備的精度固然非常重要，實(shí)現穩定的高精度設備才是光器件企業(yè)真正需要的。在400G/800G速率及以上需求，1-3微米的精度要求已經(jīng)成為貼片主流需求。以800G光模塊產(chǎn)品為例，MRSI的設備完全可以在長(cháng)期的工作狀態(tài)下保持標稱(chēng)的±1.5微米@3σ的精度。穩定的高精度是MRSI可以多年來(lái)保持靈活高精度貼片設備領(lǐng)先地位的核心競爭力，而其中公司長(cháng)期在軟件、算法、運動(dòng)控制，以及工藝應用中研發(fā)的投入與沉淀，是公司長(cháng)期保持行業(yè)領(lǐng)先的原因。因此，2023年AI算力需求的迅速上升，催生對800G光模塊的需求，MRSI也從中有所受益。

  基于光通信行業(yè)的多工藝、靈活的封裝形式，在客戶(hù)產(chǎn)品升級、工藝及封裝形式策略改變時(shí)，MRSI的設備仍能繼續使用。在這一角度，MRSI也為客戶(hù)提供了最優(yōu)的設備方案，以及長(cháng)期的高投資回報。在LightCounting公布的2022年全球光模塊TOP10，中國廠(chǎng)家就有 7家，中國有全球最大份額的光電封裝需求。在高速光模塊封裝市場(chǎng)，MRSI占據了相對較高的高精度芯片貼裝市場(chǎng)份額。

  對于今年的光通訊市場(chǎng)發(fā)展，周總認為，2023年的光通信行業(yè)市場(chǎng)可以用冰火兩重天形容，除了800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈在快速增長(cháng)外，傳統光模塊產(chǎn)品需求沒(méi)有出現像疫情幾年的大幅增長(cháng)，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，造成價(jià)格內卷嚴重。除了少數企業(yè)業(yè)績(jì)依舊增長(cháng)外，多數企業(yè)出現業(yè)績(jì)明顯下滑。對于目前火熱的CPO、硅光技術(shù)，肯定對貼片設備的精度，穩定性，靈活性，新工藝提出了更高的要求。從光模塊應用層面，800G和1.6T的光模塊，目前采用可插拔式，到1.6T以后，可能采用CPO封裝形式。周總認為，CPO不是不可逾越的技術(shù)，但要盡早形成統一標準。目前許多標準組織機構正在努力，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也都在為CPO的推廣應用做準備，但是CPO不會(huì )取代可插拔模塊。MRSI也在積極與行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)與研究機構合作，積極為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更好的封裝解決方案。

  近年來(lái)，中國的光通信企業(yè)在東南亞搬遷或者建廠(chǎng)的趨勢明顯，公司也注意到了這一趨勢，中國光通信企業(yè)向東南亞轉移會(huì )對產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)產(chǎn)生一定的影響，隨著(zhù)東南亞地區產(chǎn)能的增長(cháng)，產(chǎn)生的設備新需求對我們來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機會(huì )，MRSI 是一家全球領(lǐng)先的國際性的貼片設備及解決方案提供商，公司在全球各地均有本地化的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)團隊。MRSI在東南亞的泰國、馬來(lái)西亞和菲律賓具有專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)團隊，具有經(jīng)驗豐富的應用與服務(wù)的工程師。無(wú)論光通訊企業(yè)遷址何處，MRSI的技術(shù)服務(wù)將始終在企業(yè)身邊。