仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出貨，25G DFB客戶(hù)驗證中

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象調研投資者活動(dòng)。仕佳光子成立于 2010 年 10 月，成立之初與中科院半導體所開(kāi)展院企合作并維持長(cháng)期良好合作關(guān)系。公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 光分路器系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線(xiàn)纜材料等。其中 PLC 光分路器主要應用于光纖到戶(hù); AWG 芯片系列產(chǎn)品分為兩種，一種是用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片，另一種為數據中心用 AWG 芯片產(chǎn)品;DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品主要用于 10G PON、4G/5G、數據中心等領(lǐng)域;目前 2.5G、10G DFB 激光器芯片已批量出貨，部分 25G DFB 激光器正在客戶(hù)驗證中。公司擁有 IDM 模式“無(wú)源+有源” 雙芯片平臺獨特優(yōu)勢，目前擁有研發(fā)團隊 200 余人。

  以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理：

  1、2022 年營(yíng)收各產(chǎn)品占比如何?

  答：主營(yíng)業(yè)務(wù)中光芯片及器件的營(yíng)收占比約 50%，同比增長(cháng) 21%，室內光纜和線(xiàn)纜材料的營(yíng)收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收占比提升，DFB 激光器系列產(chǎn)品營(yíng)收占光芯片及器件業(yè)務(wù)比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產(chǎn)品占比有所降低，其他基本保持穩定。

  2、25G DFB 進(jìn)展情況如何?

  答：公司的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已經(jīng)批量出貨，占據了一定的市場(chǎng)份額，25G DFB 部分波長(cháng)產(chǎn)品正在客戶(hù)驗證中，有望盡快批量出貨。

  3、未來(lái) DFB 激光器的規劃如何?

  答：公司于 2016 年啟動(dòng)有源產(chǎn)品的研發(fā)，“無(wú)源+有源”的光電集成模式是我們公司未來(lái)的發(fā)展方向和目標。目前聚焦于電信領(lǐng)域和數據中心領(lǐng)域的 DFB、EML 等相關(guān)產(chǎn)品正在努力開(kāi)發(fā)中;同時(shí)，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達用光源芯片、半導體光放大器等方面也取得顯著(zhù)突破。

  4、未來(lái) 1-2 年，光芯片及器件各產(chǎn)品的增長(cháng)點(diǎn)在哪里?

  答：公司第一季度業(yè)績(jì)同比下滑：一方面市場(chǎng)需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)度。但長(cháng)期來(lái)看，不管是芯片還是器件及其他產(chǎn)品，我們都積極應對，致力于持續健康成長(cháng)：在 PLC 光分路產(chǎn)品上，我們新開(kāi)發(fā)了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產(chǎn)品，在未來(lái)是新的增長(cháng)點(diǎn);在數據中心用 AWG 芯片系列產(chǎn)品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應開(kāi)發(fā)出 200G、400G 及 800G 等應用的配套產(chǎn)品;在電信領(lǐng)域，骨干網(wǎng)用 AWG 已通過(guò)國內主要設備商的驗證，未來(lái)將有一定增長(cháng)空間;在 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品上， 2.5G、10G 的相干產(chǎn)品已批量出貨，部分 25G DFB 產(chǎn)品也在客戶(hù)驗證中，有望盡快出貨;線(xiàn)纜材料在新能源汽車(chē)和充電樁上也有新的應用;除此之外，室內光纜中，公司開(kāi)發(fā)出了 4G/5G 基站拉遠光電混合纜。

  5、公司屬于 IDM 模式，屬重資產(chǎn)企業(yè)，如何看待?

  答：公司過(guò)去幾年盈利情況欠佳，主要就是因重大資產(chǎn)折舊費用較高影響，目前無(wú)源設備的折舊費用基本已經(jīng)攤銷(xiāo)完畢，未來(lái)有源設備折舊費用攤銷(xiāo)完畢后，重資產(chǎn)就不再是負擔而是優(yōu)勢。另外，公司的 IDM 模式，為我們快速響應客戶(hù)需求帶來(lái)了很大的優(yōu)勢。

  6、是否考慮與代工廠(chǎng)合作?

  答：公司屬于 IDM 模式，建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程業(yè)務(wù)體系，目前暫未考慮。 7、二季度經(jīng)營(yíng)情況如何?答：公司訂單及業(yè)績(jì)情況，將遵循信披法規等要求及時(shí)披露，請您關(guān)注公司公告。未來(lái)公司產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)計劃，在補齊現有市場(chǎng)需求產(chǎn)品系列的同時(shí)，重點(diǎn)圍繞數據中心、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)及接入網(wǎng)等方面研發(fā)出具備競爭力的關(guān)鍵芯片及模塊，并主動(dòng)對接、了解客戶(hù)真實(shí)需求，與客戶(hù)同步開(kāi)發(fā)，實(shí)現產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng )新，持續研發(fā)投入。

  8、全年業(yè)績(jì)情況會(huì )怎樣?

  答：公司一季度受宏觀(guān)環(huán)境、行業(yè)發(fā)展等因素影響業(yè)績(jì)出現下滑，雖然 2022 年通信提供商整體資本開(kāi)支有所放緩，但該市場(chǎng)的前景仍然比較明朗。2023 年公司制定科學(xué)合理的經(jīng)營(yíng)增長(cháng)目標，同時(shí)加大內部的降本增效力度，以此提升公司的運營(yíng)效率和成本管理能力，努力實(shí)現 2023 年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)健康穩定增長(cháng)。