ICCSZ訊 2016年世界移動(dòng)大會(huì )(MWC 2016)期間,全球TD-LTE倡議(GTI)組織授予華為2015年度創(chuàng )新解決方案與應用杰出貢獻、2015年度創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品杰出貢獻兩項大獎,以表彰其在4.5G/TDD+領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新、商業(yè)應用以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)端到端成熟等方面的突出貢獻。
華為2013年起即投入TD-LTE技術(shù)演進(jìn)的研究和探索,并于2014年9月率先與中國移動(dòng)研究院完成相關(guān)技術(shù)驗證。2015年6月,華為與日本軟銀在東京簽署TD-LTE技術(shù)演進(jìn)合作備忘錄;7月,與中國移動(dòng)、日本軟銀、高通、奧迪等業(yè)界領(lǐng)袖,共同發(fā)布TDD+。
通過(guò)一系列基于TD-LTE演進(jìn)的創(chuàng )新技術(shù)(Massive MIMO、D-MIMO等),充分發(fā)揮TD-LTE高頻譜價(jià)值及多天線(xiàn)等多方面的優(yōu)勢,TDD+持續提升頻譜效率高達6倍以上,提供高達xGbps峰值速率以及10ms級別低時(shí)延的鏈路,從而為多種新業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了可能性。2015年9月,華為與中國移動(dòng)聯(lián)合在4G商用網(wǎng)上成功開(kāi)通了全球首個(gè)Massive MIMO基站,實(shí)現單載波20MHz頻譜650Mbps的單小區吞吐量,刷新了無(wú)線(xiàn)空口速率的新紀錄。
同時(shí),華為在3GPP標準組織中積極推動(dòng)相關(guān)增強技術(shù)的標準化。2015年在3GPP的FD-MIMO研究中,華為主導的SRS/DRS/CQI增強得到業(yè)界的一致認可,成功進(jìn)入R13協(xié)議標準化工作,并成為3GPP LTE-Advance Pro的關(guān)鍵組成部分。這些協(xié)議的增強,將在進(jìn)一步發(fā)揮TD-LTE在Massive MIMO等關(guān)鍵技術(shù)上的潛力,整體提升性能50%以上;而華為在4.5G/TDD+領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新,不僅為移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò )的演進(jìn)指引了方向、提供端到端切實(shí)可行的商用解決方案,并在多地完成運營(yíng)商商用網(wǎng)實(shí)踐案例。有鑒于此,GTI將年度三個(gè)大獎中的兩個(gè)都授予了華為,彰顯了其在該領(lǐng)域的持續耕耘和深厚積淀。
此外,作為業(yè)界領(lǐng)先的端到端融合解決方案提供商,華為多年來(lái)積極投入從芯片、終端到天線(xiàn)配套等方面的研發(fā),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)端到端走向成熟。其終端芯片多年來(lái)堅持投入LTE,特別是TD-LTE領(lǐng)域,取得了突破性進(jìn)展。2013年,華為率先推出全球首款LTE Cat6芯片Balong720,領(lǐng)先業(yè)界近一年,幫助澳大利亞、沙特、中國的運營(yíng)商部署LTE-A網(wǎng)絡(luò )。2015年,華為發(fā)布業(yè)界首款支持16nm FinFET plus領(lǐng)先工藝的SoC芯片麒麟950,在高性能、長(cháng)續航、拍照、智能定位等方面提供了更好的用戶(hù)體驗;同年發(fā)布的Balong750芯片,更是率先被應用于日本軟銀的TD-LTE網(wǎng)絡(luò ),提升用戶(hù)體驗超過(guò)一倍,引導TD-LTE產(chǎn)業(yè)走向TDD+時(shí)代。目前中國在用的LTE-A手機中,有50%以上采用華為芯片。
GTI自2011年成立以來(lái),一直致力于TD-LTE全球化產(chǎn)業(yè)發(fā)展,華為更是GTI的堅定支持者。在中國移動(dòng)、華為及眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴的共同努力下,GTI成員規模和影響力不斷擴大,現已匯集全球122家TD-LTE運營(yíng)商成員,并和全球96家電信廠(chǎng)商建立合作伙伴關(guān)系。截止到2015年底,全球TD-LTE商用基站已建成120萬(wàn)站,服務(wù)于近5億人口,占全球4G用戶(hù)的近50%。在已部署的162張TD-LTE運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )中,華為參與了120張;而在已經(jīng)商用的65張網(wǎng)絡(luò )中,有46家選擇了與華為合作。