球硅晶圓缺貨 日系供應商先砍大陸訂單

　　Iccsz訊 球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠(chǎng)營(yíng)運成長(cháng)瓶頸，后續恐將演變成國家級的戰火，半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠(chǎng)Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠(chǎng)武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠(chǎng)，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠(chǎng)，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

　　硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)運作，尤其是12吋規格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠(chǎng)等各方人馬搶翻天。

　　世界先進(jìn)表示，2017年營(yíng)運恐無(wú)法如期成長(cháng)，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底;華邦透露，過(guò)去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長(cháng)約;旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內無(wú)法紓解，公司政策是無(wú)論加價(jià)多少，都要買(mǎi)到足夠的量。

　　信越日前對臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠(chǎng)提出簽3年長(cháng)約，然這幾家大廠(chǎng)為確保未來(lái)擴產(chǎn)無(wú)虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應商貨源。

　　值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導體廠(chǎng)武漢新芯的硅晶圓供應量，武漢新芯只好加價(jià)向其他供應商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn)NORFlash，技術(shù)來(lái)源是飛索半導體，目前單月產(chǎn)能不多，但Sumco連這么少的產(chǎn)能數量也要砍，業(yè)界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產(chǎn)品線(xiàn)，加上大陸半導體前景不明，供應商選擇押寶臺、美、日半導體大廠(chǎng)，成為優(yōu)先供貨名單。

　　供應鏈廠(chǎng)商透露，面對這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠(chǎng)Sumco和信越未來(lái)產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺積電、聯(lián)電等半導體大廠(chǎng)，并特別支持DRAM和3DNAND供應商，因為存儲器價(jià)格飆漲，3DNAND單片產(chǎn)值高達5,000~6,000美元，絕對是NORFlash望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。

　　由于第3季主流64層和72層3DNAND產(chǎn)能將大量開(kāi)出，三星、美光、SK海力士(SKHynix)、東芝之間的戰火急升溫，硅晶圓絕對不能短缺，3DNAND供應商將不顧任何代價(jià)，且更有能力付最高價(jià)格，以拿到足夠的貨源。

　　業(yè)者預期第3季DRAM和3DNAND半導體廠(chǎng)采購Polishedwafer裸晶圓，漲價(jià)幅度恐超過(guò)20%，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15~20%，這一波缺貨狀況恐比預期更嚴重，近期不但出現簽長(cháng)約狀況，廠(chǎng)商亦陸續簽半年到一年的短約。大陸扶植半導體藍圖中，早已意識到硅晶圓的重要性，遂找來(lái)中芯國際創(chuàng )辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠(chǎng)新升，然半導體客戶(hù)在試用過(guò)新升的硅晶圓后，認為良率仍待加強，暫無(wú)法用到16/14/10/7納米等高端邏輯制程及3DNAND先進(jìn)制程上。