聯(lián)特科技2022年營(yíng)收8.25億元 將推出基于SIP和TFLN調制技術(shù)的800G產(chǎn)品

  ICC訊    聯(lián)特科技發(fā)布2022 年年度報告。報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 8.25 億元，同比增長(cháng) 18.08%;實(shí)現營(yíng)業(yè)利潤 1.24 億元，同比增長(cháng) 2.31%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.13 億，同比增長(cháng) 6.95%。截至報告期末，公司總資產(chǎn)為 16.67 億元，同比增長(cháng) 104.21%，歸屬于公司股東的所有者權益為 14.1 億元，同比增長(cháng) 125.07%。

  報告期內，公司一方面穩扎穩打，積極開(kāi)拓市場(chǎng)、快速提升產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)需求;另一方面公司通過(guò)馬來(lái)西亞子公司在海外建設生產(chǎn)基地，系公司提升國際競爭力的重要布局之一，通過(guò)海外生產(chǎn)基地的建設，有利于公司及時(shí)了解市場(chǎng)變化，建立全球化供應鏈體系，快速響應客戶(hù)需求，進(jìn)一步打開(kāi)全球市場(chǎng)，擴大市場(chǎng)份額，提升公司的綜合實(shí)力。

  報告期內，公司新增境內外專(zhuān)利 50 項，其中中國發(fā)明專(zhuān)利 17 項，美國發(fā)明 4 項，實(shí)用新型 29 項，為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展提供了有力的技術(shù)支持。公司 2022 年推出了基于 EML(電吸收調制激光器)方案的全系列 800G 產(chǎn)品，包括 OSFP XDR8/PLR8，OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8，QSFP-DD 2FR4/2LR4 等，同時(shí)基于 SIP(硅光)和 TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術(shù)的 800G 產(chǎn)品也會(huì )相繼推出。

  2022 年公司研發(fā)支出總計 6,611.27 萬(wàn)元，占收入比例 8.02%。同時(shí)公司注重內部研發(fā)人員的專(zhuān)業(yè)培訓、注重知識產(chǎn)權的形成與保護、優(yōu)化 BOM 和提高零部件通用性及技術(shù)迭代。公司工程部團隊也在生產(chǎn)工藝上進(jìn)行改良與優(yōu)化，通過(guò)策劃改善方案等措施保障產(chǎn)品的正常生產(chǎn)及良率的提升。

  據悉，聯(lián)特科技主要產(chǎn)品已取得國際電工委員會(huì ) CB 認證、美國 FDA 準入、美國 UL 認證、美國 FCC 認證、美國 TSCA 認證、歐盟 CE 認證、歐盟 RoHS 認證、歐盟 REACH 認證、德國萊茵 TüV 認證、歐盟 PAHs 認證和歐盟 WEEE 認證等多項國際認證，產(chǎn)品質(zhì)量得到有效保證，且能快速響應國際客戶(hù)的訂單需求。

  同時(shí)，公司在高速多通道光路設計、封裝技術(shù)以及高速電路設計上有豐富的知識積累和經(jīng)驗，具備從低速率 1G 到高速率 800G 的光芯片集成、光器件和光模塊的自主研發(fā)、生產(chǎn)能力，關(guān)鍵工藝已經(jīng)全部實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn);公司通過(guò) MES 生產(chǎn)執行系統對整個(gè)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行管理，有效防止漏工序、跳工序等情形;通過(guò) SPC(統計過(guò)程控制)和預警機制實(shí)時(shí)監控和處理生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況，并對光芯片、光器件和光模塊的可靠性施行例行監控，確保了交付給客戶(hù)產(chǎn)品的一致性、穩定性和可靠性。

  聯(lián)特科技作為具備100G/200G/400G/800G 高速率光器件研發(fā)設計和批量化生產(chǎn)能力的廠(chǎng)商，產(chǎn)品的質(zhì)量一致性和穩定性得到 NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer、Google Fiber、 Ciena、Infinera、中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網(wǎng)絡(luò )、浪潮思科等國內外一流客戶(hù)認可。

  展望未來(lái)，聯(lián)特科技表示：目前，在云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等多種因素的驅動(dòng)下，以及國家數字化新基建戰略布局的推動(dòng)下，5G 和數據中心等產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。光模塊作為信息傳輸與數據交換的核心部件，其所在行業(yè)有望迎來(lái)“黃金發(fā)展期”。作為一家專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售光模塊的企業(yè)，公司將抓住行業(yè)發(fā)展契機，爭取在 2025 年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領(lǐng)先的供應商之一。

  未來(lái)，公司將進(jìn)一步提升光電集成的技術(shù)工藝，加大硅光集成技術(shù)的研發(fā)投入力度，建立高水平的高速激光器/探測器等光器件集成工藝平臺，研發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)，增強公司產(chǎn)品在性能、成本和質(zhì)量等方面的核心競爭力。同時(shí)，公司還將加強與國內外主流電信設備制造商、數據通信設備商和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商客戶(hù)的合作，力爭成為電信中長(cháng)距傳輸領(lǐng)域、5G 中回傳、數據中心互聯(lián)領(lǐng)域的核心供應商。

  同日，聯(lián)特科技發(fā)布一季度業(yè)績(jì)公告稱(chēng)，2023年第一季度營(yíng)收約1.8億元，同比增加1.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2648萬(wàn)元，同比增加4%;基本每股收益0.3674元，同比減少21.71%。