3221億元！高通和聯(lián)發(fā)科地位反轉

  ICC訊 智能手機最重要的元器件，非芯片莫屬，但在全球智能手機廠(chǎng)商中，很多廠(chǎng)商都不能自研芯片，往往都是采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。

  盡管三星、蘋(píng)果以及華為能夠自研芯片，但三星仍采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而蘋(píng)果則是采用高通的通訊基帶，至于華為，其在高端機上用自研麒麟芯片，低端機用高通或聯(lián)發(fā)科。

  隨著(zhù)智能手機銷(xiāo)量的不斷提升，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片銷(xiāo)量更是水漲船高，因為很多廠(chǎng)商都繞不開(kāi)這兩家的廠(chǎng)商的芯片。

  但是，由于高通掌握大量的通訊專(zhuān)利，再加上，三星以及國內小米OV等廠(chǎng)商，往往在中高端手機上，采用高通的芯片，結果讓高通牢牢站穩了高端芯片市場(chǎng)。

  盡管聯(lián)發(fā)科也曾多次進(jìn)軍高端市場(chǎng)，但往往都沒(méi)有結果，反而，高通不斷向中低端市場(chǎng)下探，推出了驍龍400、驍龍600等芯片，不斷搶占聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

  數據顯示，由于高通不斷擠壓聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科手機芯片還曾一度處于虧損的境地。

  但沒(méi)有想到的是，進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣5G芯片，又比高通早上市了5G雙模芯片，結果大量的廠(chǎng)商選擇聯(lián)發(fā)科5G芯片。

  數據顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成功超越高通成為全球第一大智能手機芯片企業(yè)。

  近日，聯(lián)發(fā)科又正式發(fā)布消息，預計2020年第四季營(yíng)收超964.05 億元，全年營(yíng)收超3221億元，事情也正式塵埃落定，聯(lián)發(fā)科坐穩全球智能手機芯片的第一位子。

  這意味著(zhù)，高通和聯(lián)發(fā)科地位反轉，聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大智能手機芯片企業(yè)。

  當然，聯(lián)發(fā)科能夠超越高通成為全球第一，主要還是因為三方面的原因。

  首先，聯(lián)發(fā)科在5G方面占了先機。

  從4G進(jìn)入5G時(shí)代，高通在5G芯片方面落后了，盡管高通最先發(fā)布5G芯片，但其不支持5G SA網(wǎng)絡(luò )，而國內5G以 SA為主，采用NSA和SA共同組網(wǎng)。

  但聯(lián)發(fā)科卻比高通早發(fā)布上市了5G 雙模芯片，比高通早1個(gè)月左右，雖然高通隨后也發(fā)布了驍龍865 5G芯片，但聯(lián)發(fā)科是內置5G基帶，而高通則是外掛5G基帶。

  也就是說(shuō)，在高端芯片上，高通不僅在時(shí)間上落后聯(lián)發(fā)科，在技術(shù)工藝方面也慢了一步，畢竟內置5G基帶是主流，外掛則是技術(shù)工藝不成熟的表現之一。

  其次，聯(lián)發(fā)科中端5G芯片備受歡迎。

  聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G時(shí)代反超高通，很大一部分原因是因為中端芯片。

  據悉，聯(lián)發(fā)科推出了天璣800 5G芯、天璣1000L 5G芯片，在性能等方面的表現是優(yōu)于高通驍龍765、765G等芯片的。

  數據顯示，在中端5G手機市場(chǎng)，小米、OPPO以及VIVO等國內廠(chǎng)商往往都是采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片，放棄高通驍龍芯片。

  而且，在中低端5G芯片上，聯(lián)發(fā)科本身也比高通有優(yōu)勢。

  因為聯(lián)發(fā)科推出了天璣700系列、天璣800系列，讓廠(chǎng)商有了更多的選擇，高通僅有驍龍765/765G，后來(lái)才有了驍龍768G等。

  可以說(shuō)，中低端5G芯片成了聯(lián)發(fā)科超越高通的主要力量。

  最后，美國修改規則，國內廠(chǎng)商紛紛放棄高通芯片。

  聯(lián)發(fā)科能夠反超高通，也是因為高通在2019年就不能自由出貨后，華為大量放棄高通芯片，更多地采用聯(lián)發(fā)科和麒麟海思芯片，這無(wú)疑是降低高通市場(chǎng)份額，提升了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

  另外，由于高通不能自由出貨，小米OV等國內廠(chǎng)商也紛紛放棄高通芯片，選擇聯(lián)發(fā)科、三星等廠(chǎng)商的芯片，不再單一依賴(lài)高通。

  也就是因為如此，高通才多次示好國內廠(chǎng)商，希望能夠繼續合作，同時(shí)，高通也向美發(fā)出了警告，限制高通會(huì )讓高通讓出80億美元的市場(chǎng)。

  也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面占據了有利位置，再加上，國內廠(chǎng)商紛紛降低高通占比，提高聯(lián)發(fā)科芯片的占比，從而促使聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大智能手機芯片企業(yè)。