AI推動(dòng)行業(yè)標準快速翻番 三菱電機：明年初量產(chǎn)下一代光芯片

  ICC訊 全球數據中心光芯片巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）周二表示，為了滿(mǎn)足全球數據中心運營(yíng)商對于更高數據傳輸速度的需求，公司將于明年1月份開(kāi)始大規模生產(chǎn)下一代光芯片。

（來(lái)源：三菱電機）

  作為背景，光芯片是利用光電轉換效應的光電子器件，將信息以光信號的形式進(jìn)行傳輸和轉換。這類(lèi)芯片由磷化銦等特殊化合物制成，在5G基站、數據中心光模塊等新興領(lǐng)域具有廣泛的應用。隨著(zhù)人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，數據中心的數量、算力規模，以及對數據交換能力的要求不斷提升，導致對高速率光模塊的需求增加。

  三菱電機也在周二宣布，從今年10月開(kāi)始，將開(kāi)始出貨用于800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。也就是說(shuō)，配備4個(gè)新PD芯片的光收發(fā)器可實(shí)現800Gbps通信，使用8個(gè)芯片則能讓通信容量再翻一倍。

（PD芯片結構橫截面圖，來(lái)源：公告）

  該公司表示，目前數據傳輸的行業(yè)標準是200Gbps，但預期在未來(lái)幾年內，行業(yè)標準就將翻兩番。

  三菱電機表示，由于數據通訊量的急劇增加，市場(chǎng)對高速、高容量網(wǎng)絡(luò )的需求正快速增長(cháng)。特別是在光通信市場(chǎng)增長(cháng)最快的數據中心領(lǐng)域，通訊速度的要求正在迅速從400Gbps轉向800Gbps，甚至1.6Tbps。雖然市面上存在能夠以800Gbps/1.6Tbps進(jìn)行光信號傳輸的產(chǎn)品，但很少有產(chǎn)品能夠以這樣的速度進(jìn)行接收。

  公司表示，目前他們在數據中心光傳輸芯片領(lǐng)域占有50%的市場(chǎng)份額。早些年，這類(lèi)芯片曾被視為缺乏差異化和定價(jià)能力，但隨著(zhù)數據傳輸速度的需求提高，高質(zhì)量芯片正變得越來(lái)越有必要。

  三菱電機此前曾經(jīng)預期，2023年時(shí)數據中心光學(xué)設備的市場(chǎng)價(jià)值約為40億美元，到2029年時(shí)這個(gè)數字能夠翻3倍。

  除了三菱電機外，全球光模塊產(chǎn)業(yè)也紛紛進(jìn)入全面競爭AI數據中心賽道的狀態(tài)。美國光模塊公司科希倫（Coherent）首席執行官吉姆·安德森在財報會(huì )議上表示，公司的800G光模塊收入呈現快速增長(cháng)，且未來(lái)幾個(gè)季度的積壓訂單也在增加。公司的1.6T光模塊已經(jīng)送樣，預期產(chǎn)能將在2025年逐步提高。

  另一家美股光模塊公司魯門(mén)特姆（Lumentum）也在上周表示，磷化銦激光器對于擴展數據中心基礎設施至關(guān)重要。由于市場(chǎng)對這項產(chǎn)品的壓倒性需求，公司的磷化銦產(chǎn)能至少在2025年底之前已經(jīng)被認購完畢，因此只能通過(guò)增加產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足更多需求。