富士通為5G無(wú)線(xiàn)電設備開(kāi)發(fā)了開(kāi)創(chuàng )性的毫米波芯片技術(shù)

  ICC訊(編譯：Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣布開(kāi)發(fā)一種新的5G毫米波芯片，該芯片支持多波束復用(不包括極化復用)，使5G基站無(wú)線(xiàn)電單元(RU)的單個(gè)毫米波芯片可以復用多達四個(gè)波束。該開(kāi)發(fā)是日本新能源和工業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)組織(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系統增強基礎設施研發(fā)項目”的一部分。

  在傳統技術(shù)中，使用單個(gè)毫米波芯片產(chǎn)生單個(gè)波束，導致更大的RUs和增加的功耗。富士通表示，將新開(kāi)發(fā)的技術(shù)應用于實(shí)際基站時(shí)，可以用傳統RU的一半大小實(shí)現10Gbps以上的高速和大容量通信。這允許系統使用更少的毫米波芯片，最終導致每RU功耗降低30%。

  Figure 1: Comparison image of RU using a conventional millimeter-wave chip and RU applying this technology

  5G網(wǎng)絡(luò )技術(shù)有望通過(guò)有效利用毫米波頻段的無(wú)線(xiàn)資源來(lái)實(shí)現更高的速度和容量。雖然這種方法提供了顯著(zhù)提高通信速度和容量的潛力，但毫米和其他高頻無(wú)線(xiàn)電波往往會(huì )被障礙物阻擋，使遠距離通信變得困難。解決這一挑戰的一種可能的方法包括在一個(gè)區域內覆蓋更多的無(wú)線(xiàn)電基站，這將有助于解決諸如RU小型化、節能和降低成本等問(wèn)題。為了應對這些挑戰，從2020年6月到2023年6月，富士通有限公司在NEDO發(fā)起的一個(gè)項目下致力于開(kāi)發(fā)提高RU性能的技術(shù)，這些技術(shù)可用于支持5G的信息和通信系統。富士通的研究成果開(kāi)發(fā)了一種技術(shù)，通過(guò)毫米波波束形成在單個(gè)芯片上實(shí)現多波束復用，使其能夠提供四倍于相同尺寸的傳統RU的速度和更大的容量，從而顯著(zhù)降低能源和成本。

  富士通從2023年8月開(kāi)始開(kāi)發(fā)配備該技術(shù)的基站硬件，目標是在2024財年開(kāi)始在全球范圍內使用該技術(shù)進(jìn)行RUs的商業(yè)部署，并為毫米波在全球市場(chǎng)的傳播和電信行業(yè)做出貢獻。隨后，波束復用技術(shù)將應用于基站(CU/DU)產(chǎn)品，并將于2025財年在全球范圍內提供。除了為減少電信運營(yíng)商和其他商業(yè)用戶(hù)的碳足跡做出貢獻外，富士通還將繼續開(kāi)發(fā)技術(shù)，以推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )行業(yè)的發(fā)展，并為下一代通信基礎設施的快速部署做出貢獻。