Yole：萬(wàn)億美元規模的半導體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)新增長(cháng)周期

  ICC訊（編譯：Nina）Yole分析認為，隨著(zhù)人工智能(AI)、量子計算、5G和專(zhuān)業(yè)應用的突破，萬(wàn)億美元規模的半導體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)新的增長(cháng)周期。

  市場(chǎng)增長(cháng)和全球需求推動(dòng)半導體器件行業(yè)

  2022年，全球半導體器件(Semiconductor device)收入達到5730億美元的峰值;2023年，該市場(chǎng)預計將下滑7%至5340億美元。該行業(yè)在實(shí)現各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，包括移動(dòng)和消費者、基礎設施、汽車(chē)和工業(yè)等。在過(guò)去的幾十年里，隨著(zhù)移動(dòng)和消費電子產(chǎn)品需求不斷增長(cháng)、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)應用興起，以及大多數行業(yè)快速數字化，該行業(yè)經(jīng)歷了持續6.4%的復合年增長(cháng)率。

  集成電路正在變得更小、更強大，能夠處理復雜的任務(wù)，為人工智能、機器學(xué)習和邊緣計算等新技術(shù)的進(jìn)步鋪平了道路。這一演變?yōu)樵撔袠I(yè)的公司帶來(lái)了機遇和挑戰，要求他們大量投資于研發(fā)和建設新廠(chǎng)，以在這個(gè)快節奏的生態(tài)系統中保持重要地位。

  半導體產(chǎn)業(yè)的全球供應鏈

  半導體器件行業(yè)嚴重依賴(lài)全球生態(tài)系統，因此供應鏈彈性和風(fēng)險緩解對于保持成功至關(guān)重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢凸顯了半導體供應鏈的脆弱性。

  從地理上來(lái)看，半導體產(chǎn)業(yè)集中在少數幾個(gè)地方，主要是美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國半導體器件公司的主導地位由來(lái)已久;在過(guò)去的五年里，他們一直保持著(zhù)53%的市場(chǎng)份額。如果將所有類(lèi)型的半導體公司的商業(yè)模式綜合起來(lái)，即增加開(kāi)放式代工廠(chǎng)(Open foundries)、外包半導體組裝和測試(OSAT)，以及設備和材料公司，美國公司的市場(chǎng)份額將下降到41%。如果只考慮Added Value，那么美國的份額就變成了32%，而這個(gè)數字在過(guò)去五年中以每年1個(gè)百分點(diǎn)的速度下降。

  美國半導體公司發(fā)展了無(wú)晶圓廠(chǎng)的商業(yè)模式，這有助于保持其主導地位，但也造成了對臺灣代工廠(chǎng)的巨大依賴(lài)性。

  先進(jìn)的半導體技術(shù)正在塑造半導體行業(yè)格局

  技術(shù)趨勢不再是單線(xiàn)程的。競爭的核心是制造工藝中的More Moore(MM)節點(diǎn)競賽，目前是7nm、5nm和3nm，以及未來(lái)更小的節點(diǎn)。這些尖端工藝允許更高的晶體管密度、改進(jìn)的性能和能源效率，盡管它們給開(kāi)發(fā)成本、產(chǎn)率和制造復雜性帶來(lái)了重大挑戰。因此，該行業(yè)正在通過(guò)More than Moore(MtM)方法積極探索創(chuàng )新解決方案。NAND存儲器正全速向3D堆疊方向發(fā)展，而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為所有領(lǐng)先廠(chǎng)商的關(guān)鍵。許多創(chuàng )新趨勢正在推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展;寬帶隙化合物半導體、光子集成、量子計算和神經(jīng)形態(tài)將在擴展行業(yè)中發(fā)揮作用，以服務(wù)于日益多樣化的半導體器件類(lèi)型。