IFOC 2021 首日會(huì )議 | 《超高速硅光集成發(fā)展與應用》圓滿(mǎn)舉辦

  ICC訊 2021年9月14日，第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)“IFOC”、“訊石研討會(huì )”)在深圳國際會(huì )展中心希爾頓酒店成功舉辦，會(huì )議從《超高速硅光集成發(fā)展與應用》、《光傳輸核心技術(shù)發(fā)展現狀與趨勢》、《5G 與光接入網(wǎng)絡(luò )發(fā)展》、《通信半導體芯片發(fā)展》、《數據中心超高速互連發(fā)展》、《前沿技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展》專(zhuān)題及《5G光網(wǎng)絡(luò )與數據中心論壇》組成，七大專(zhuān)題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢，深度融入熱點(diǎn)話(huà)題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  超高速硅光集成發(fā)展與應用專(zhuān)題有來(lái)自硅光產(chǎn)業(yè)鏈具有成就與代表性的公司帶來(lái)精彩的演講。硅光子技術(shù)誕生數十年，在英特爾、ACACIA、Luxtera、思科等廠(chǎng)商的推動(dòng)下，其通信市場(chǎng)應用規?？焖贁U大。在中國光通訊產(chǎn)業(yè)鏈，隨著(zhù)國家信息光電子創(chuàng )新中心、聯(lián)合微電子等研發(fā)型創(chuàng )新企業(yè)機構的成立，中國硅光芯片、硅光集成模塊進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。在通訊應用以外，LiDAR、生物醫療等傳感領(lǐng)域對對硅光的需求也在逐步釋放。未來(lái)，硅光子技術(shù)應用將在中國和世界遍地發(fā)展。

  會(huì )議伊始，中華光電學(xué)會(huì )會(huì )長(cháng)、Sifotonics 首席運營(yíng)官于讓塵作大會(huì )開(kāi)幕致辭。于博士通過(guò)視頻方式對IFOC會(huì )議召開(kāi)表示祝賀并介紹PSC中華光電學(xué)會(huì )的發(fā)展歷程。

  會(huì )議由迅特通信首席技術(shù)官、副總經(jīng)理魏志堅博士擔任主持嘉賓

  演講主題：《光電子器件封裝技術(shù)發(fā)展及其應用》

  國家信息光電子創(chuàng )新中心 器件技術(shù)總監 傅焰峰

  傅總表示，高帶寬高密度集成化是光電子器件封裝的發(fā)展趨勢，高度智能化工具是新型光器件集成封裝的必備手段;多通道精密光耦合新技術(shù)正在發(fā)展并逐步走向應用;光電子器件將繼承和發(fā)展IC芯片的先進(jìn)封裝技術(shù);光電共封裝是實(shí)現新一代板卡式光交換機的理想途徑。

  演講主題：《硅光子技術(shù)在高速應用的機遇》

  賽勒光電 CEO 甘甫烷

  甘博士從熱門(mén)話(huà)題元宇宙引入硅光子技術(shù)在高速應用中的機遇。甘博士表示，元宇宙的到來(lái)需要更高帶寬和更低延遲，這可能會(huì )驅動(dòng)對5G和數據中心更大的需求，可能催生共封裝光學(xué)元件。據業(yè)內預測，到2026年，硅光子將占光模塊市場(chǎng)50%以上。

  演講主題：《創(chuàng )新工藝硅基異質(zhì)集成技術(shù)助力數據中心高速互聯(lián)》

  凌云光 產(chǎn)品解決方案部總監 張 華

      張總介紹了異質(zhì)集成技術(shù)的需求和進(jìn)展?，F階段，商用化光電子的主要平臺有銦磷和硅光兩種，它們各有優(yōu)劣勢，而將銦磷和硅光的優(yōu)勢集合在一起，就是異質(zhì)集成。還介紹了公司合作伙伴Skorpios公司硅基異質(zhì)集成的創(chuàng )新工藝，包括晶圓級金屬鍵合工藝、1.5um厚硅工藝以及標準CMOS工藝平臺，可實(shí)現高性能低成本硅基異質(zhì)集成光芯片，助力100G/200G/400G/800G/CPO數據中心高速互聯(lián)方案。

  演講主題：《數據中心800G與硅光集成測試挑戰》

  是德科技 技術(shù)顧問(wèn) 付 軍

  付總主要分享了是德科技在800G測試方面的一些理解。付總介紹了云計算和數據中心的發(fā)展趨勢，并表示最近一兩年，800G標準得到了很大的發(fā)展，比如IEEE、OIF和中國通信標準化協(xié)會(huì )等標準組織都開(kāi)展了相關(guān)標準工作，產(chǎn)業(yè)鏈也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源協(xié)議組織。是德針對800G已經(jīng)有一套完整從設計到量產(chǎn)的Ready的方案，包括各種針對800G芯片/光模塊的測試方案，針對硅光晶圓探測平臺的測試方案，針對200Gbps+光信號和誤碼的測試方案，以及全套的相干光模塊測試方案等。

  演講主題：《Intel 硅光技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展》

  Intel 硅光業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Richard Zhang

  張總與我們分享了英特爾的硅光發(fā)展情況。張總首先發(fā)表了對硅光的兩個(gè)體會(huì )，第一個(gè)體會(huì )：硅光是光通信一個(gè)說(shuō)新也不新的技術(shù)，是一個(gè)很有潛力的發(fā)展方案，它需要很大的資金、人力和時(shí)間投入。英特爾在發(fā)布第一款硅光產(chǎn)品之前，進(jìn)行了十多年的研發(fā)，目前公司也還在持續進(jìn)行研發(fā)。第二個(gè)體會(huì )：硅光技術(shù)和傳統磷化銦等技術(shù)各有優(yōu)劣勢，硅光也有自己的劣勢，比如研發(fā)周期長(cháng)，針對不同產(chǎn)品硅光也并不適用于一些場(chǎng)景。英特爾的產(chǎn)品目前還主要是針對數據中心應用。

  據張總介紹，目前英特爾100G硅光模塊的年產(chǎn)能250萬(wàn)個(gè)，公司已出貨的硅光模塊(包括100G和400G等)已接近600萬(wàn)只。除了光模塊，英特爾現在在光芯片方面也做了更多的投入。

  張總表示，英特爾在硅光方面做了很多工作，用產(chǎn)品去驗證硅光的可靠性、可用性和可持續發(fā)展性。公司希望未來(lái)在硅光發(fā)展方面持續起到推動(dòng)作用，并將硅光技術(shù)推向更多的應用領(lǐng)域。

  演講主題： 《光子集成器件量產(chǎn)的挑戰與創(chuàng )新解決方案》

  MRSI SYSTEMS 戰略市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級總監 周利民

  周總主要介紹光子集成器件量產(chǎn)的主要方式。周總表示，硅光的封裝，目前主要還是可插拔封裝。由于行業(yè)對小尺寸低功耗的要求，更緊湊的共封裝技術(shù)應運而生，并可能成為未來(lái)的封裝方式。MRSI在幫助量產(chǎn)方面做了許多工作。MRSID產(chǎn)品主要集中在0.5-5微米的全自動(dòng)貼片設備，包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。

  硅光是市場(chǎng)熱烈討論的話(huà)題之一，光通訊行業(yè)中不少公司在硅光方面布局多年。據Lightcouting分析，從2016年開(kāi)始，基于硅光的產(chǎn)品所占的份額開(kāi)始上升。硅光花費10年多的時(shí)間才獲得25%的市場(chǎng)份額，但預測到2026年，硅光在光模塊市場(chǎng)份額將超過(guò)50%。2021-2026年硅光模塊市場(chǎng)將達300億美元。隨著(zhù)產(chǎn)品的不斷推出，市場(chǎng)前景愈發(fā)清晰，希望參與IFOC硅光專(zhuān)題討論的嘉賓在會(huì )議上收獲滿(mǎn)滿(mǎn)，同時(shí)敬請關(guān)注9月15日5G光網(wǎng)絡(luò )與數據中心論壇，收獲更多干貨內容。