專(zhuān)注大模型訓練 中興通訊旗艦GPU服務(wù)器R6900 G5亮相中移合作伙伴大會(huì )

  ICC訊 近日，中興通訊專(zhuān)為大規模模型訓練而設計的旗艦GPU服務(wù)器—R6900 G5亮相中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì )，以卓越的計算性能、高速網(wǎng)絡(luò )通信能力以及創(chuàng )新的能效表現為人工智能和深度學(xué)習等領(lǐng)域帶來(lái)全新的突破。

  R6900 G5搭載了中興通訊最新一代的英特爾至強可擴展處理器，在GPU配置上，R6900 G5表現尤為出色，它搭載了8個(gè)H800 NVLINK GPU模組或8個(gè)OCP OAM 8-GPU模組，該配置將計算性能和數據處理能力提升至新的高度，使得R6900 G5能夠輕松應對各種高性能計算需求。

  R6900 G5不僅在計算性能上有著(zhù)卓越表現，還在網(wǎng)絡(luò )通信能力上展現出無(wú)與倫比的優(yōu)勢。它支持節點(diǎn)間IB/RoCE組網(wǎng)，無(wú)阻塞帶寬高達4.8Tbps，使得在數據中心內部實(shí)現高速且低延遲的數據傳輸成為可能，為大規模訓練提供了理想的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境。

  能效方面，R6900 G5更是展現出驚人的創(chuàng )新能力。根據系統的實(shí)時(shí)功耗，它能夠自動(dòng)調節風(fēng)扇的轉速以滿(mǎn)足系統的冷卻需求。同時(shí)，R6900 G5還采用了GPU+CPU雙液冷技術(shù)，可以大幅度降低風(fēng)扇的轉速，整機功耗下降幅度超過(guò)1000W。這一創(chuàng )新設計使得R6900 G5在運行大規模訓練應用時(shí)能夠以更低的功耗提供更強大的性能。

  除了智能風(fēng)扇設計和雙液冷技術(shù)之外，R6900 G5還采用了N+N鈦金電源模塊以及關(guān)鍵部件模塊化設計等多項先進(jìn)技術(shù)以系統的穩定運行，提高了系統的可靠性。

  中興通訊R6900 G5憑借強大的計算性能、高速網(wǎng)絡(luò )通信能力、簡(jiǎn)化的運維流程以及卓越的能效表現，進(jìn)一步推動(dòng)人工智能和深度學(xué)習等領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng )新，為用戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的最強算力解決方案，以堅實(shí)的智算基礎設施助力數字經(jīng)濟進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。