ICC訊 近日,工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心在武漢組織召開(kāi)驗收會(huì )議??偼顿Y超過(guò)5.4億元的2017年工業(yè)轉型升級《信息光電子創(chuàng )新中心能力建設項目》通過(guò)驗收。項目完成了建設方案所列各項建設任務(wù),達到了項目實(shí)施目標和考核指標,標志著(zhù)創(chuàng )新中心能力平臺建設全面完成,成為我國光電子器件芯片自主研發(fā)的重要工藝平臺,在支撐我國通信系統核心器件自主可控方面發(fā)揮了重要作用。
工信部科技司副司長(cháng)范書(shū)建充分肯定了兩個(gè)制造業(yè)創(chuàng )新中心在承擔國家重大任務(wù)、破解行業(yè)“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)方面所取得的成效以及通過(guò)國家級制造業(yè)創(chuàng )新中心平臺對技術(shù)成果進(jìn)行工程化研發(fā)、成果轉化和企業(yè)孵化方面的工作探索。他鼓勵創(chuàng )新中心積極投身國家重大工程和重點(diǎn)項目,持續釋放科技成果轉化平臺效能,持續推進(jìn)測試驗證、中試孵化等創(chuàng )新能力建設,在創(chuàng )新中心轉為運營(yíng)期的重要節點(diǎn)上精準發(fā)力,搶占光電子信息產(chǎn)業(yè)、數字化設計與制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。
湖北省經(jīng)信廳副廳長(cháng)江斌對中心順利通過(guò)項目驗收表示祝賀,要求創(chuàng )新中心要不斷突破核心技術(shù),創(chuàng )造更多創(chuàng )新成果,提升行業(yè)支撐與帶動(dòng)作用;將項目通過(guò)國家驗收作為新起點(diǎn),充分發(fā)揮“公司﹢聯(lián)盟”的優(yōu)勢,持續機制創(chuàng )新,以技術(shù)服務(wù)行業(yè),支撐我國制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng )新不斷超越,希望創(chuàng )新中心的成果能引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
中國工程院院士王玉忠充分肯定了創(chuàng )新中心在平臺建設、技術(shù)突破、機制創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)化方面所取得的成果,對創(chuàng )新中心在行業(yè)支撐、公共服務(wù)、參與國家重大規劃及智庫建設方面的工作成效表示贊賞。他表示,創(chuàng )新中心不斷突破核心技術(shù),平臺建設成果顯著(zhù),行業(yè)支撐與帶動(dòng)作用明顯。創(chuàng )新中心應把項目驗收作為新的起點(diǎn),充分發(fā)揮股東建構優(yōu)勢,持續機制創(chuàng )新,以技術(shù)服務(wù)行業(yè),支撐我國光電子信息產(chǎn)業(yè)的自立自強和不斷超越。
中國信科副總經(jīng)理、總工程師陳山枝對工信部、湖北省經(jīng)信廳和武漢市經(jīng)信局在中國信科集團數十年來(lái)發(fā)展及信息光電子創(chuàng )新中心建設等工作給予的指導與大力支持表示感謝。
中國工程院院士、創(chuàng )新中心專(zhuān)家委員會(huì )主任余少華全面介紹了創(chuàng )新中心成立以來(lái)總體發(fā)展情況,他用“強核、破卡、壯圈、融鏈”八個(gè)字概括總結了中心五年來(lái)的建設歷程。他指出,創(chuàng )新中心充分依托平臺優(yōu)勢,將以國家戰略科技力量為核心的光子芯片技術(shù)創(chuàng )新鏈與硅基光電子芯片自主可控產(chǎn)業(yè)鏈深度融合,不斷加強研發(fā)攻關(guān),延伸創(chuàng )新鏈、完善產(chǎn)業(yè)鏈,大大提升了我國信息光電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力。
項目負責人、創(chuàng )新中心總經(jīng)理肖希匯報了能力建設項目實(shí)施成效。他從項目目標、建設內容、財務(wù)組織管理、經(jīng)濟社會(huì )效益評價(jià)及驗收自評價(jià)和展望五個(gè)方面介紹了項目的完成情況。
據了解,在平臺建設方面,項目完成了Ⅲ-V族高端光電器件芯片工藝平臺、硅光集成芯片工藝平臺、芯片測試及器件封裝工藝平臺的平臺建設,形成了高端光電子芯片技術(shù)的研發(fā)能力及覆蓋光電子芯片設計仿真、PDK 開(kāi)發(fā)、工藝流片、光電子封裝、測試篩檢和特性評價(jià)的完整中試能力,是支撐我國光電子器件芯片自主研發(fā)的重要工藝平臺。
在關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方面,項目突破超高速光器件、光電協(xié)同、高頻高密度光電封裝、先進(jìn)傳輸和控制算法四大關(guān)鍵技術(shù),掌握了InP和硅光兩大光子集成平臺的多功能單片集成技術(shù),開(kāi)發(fā)了光域合成新型PAM4光信號發(fā)射芯片架構,研制出80GHz光電探測器和超110GHz電光調制器芯片技術(shù),掌握并突破了高頻高密度光電封裝工藝。研發(fā)的高速率電光調制器技術(shù)取得重大進(jìn)展,在國內率先完成了Pb/s級超大容量光傳輸系統實(shí)驗。
在產(chǎn)業(yè)化應用方面,項目開(kāi)展了一系列關(guān)鍵光子集成芯片和器件產(chǎn)品的攻關(guān)。完成國內首款商用100Gb/s硅光芯片及400Gb/s光模塊的正式投產(chǎn)和規模應用,多款商用芯片取得產(chǎn)業(yè)化突破,在光傳感、光量子、光測量等領(lǐng)域研制出一批特種光電芯片和器件產(chǎn)品,填補了國內空白。在支撐我國通信系統核心器件自主可控方面發(fā)揮了重要作用。
在知識產(chǎn)權方面,項目期內累計申請發(fā)明專(zhuān)利152項,其中PCT專(zhuān)利5項;中國發(fā)明專(zhuān)利147項,參與制定國家標準1項,牽頭行業(yè)標準和課題6項,參與制訂行業(yè)標準26項,累計發(fā)表學(xué)術(shù)論文88篇。在超高速光芯片、先進(jìn)封裝、量子信息、測試測量等方面獲得標準話(huà)語(yǔ)權。
項目面向5G等光電子產(chǎn)業(yè),提供芯片中試熟化、模塊開(kāi)發(fā)、測試測量、標準制訂等服務(wù)100余次,完善產(chǎn)業(yè)鏈、服務(wù)全行業(yè),充分發(fā)揮了國家級制造業(yè)平臺的使命擔當。同時(shí)在服務(wù)中探索市場(chǎng)化運營(yíng)機制,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入穩步增長(cháng),展現了市場(chǎng)化運作的效益和能力。