ICCSZ訊 據臺灣媒體報道,業(yè)內消息來(lái)源透露,臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝已經(jīng)獲得來(lái)自中國大陸一些公司AI SoC代工訂單,這些公司包括華為旗下海思半導體(HiSilicon)和寒武紀科技(Cambricon Technologies)。預計還將吸引其它更多專(zhuān)注于A(yíng)I芯片開(kāi)發(fā)公司的訂單。
AMD最近證實(shí)將同臺積電合作制造它的7nm Vega GPU,該芯片樣品預計將于2018年晚些時(shí)候交付。消息來(lái)源稱(chēng),能夠獲得AMD的訂單,證明臺積電7nm制程的成熟。
消息來(lái)源表示,海思半導體將推出其7nm Kirin 980系列芯片,這些芯片將用于華為計劃今年下半年發(fā)布的智能手機新產(chǎn)品。盡管業(yè)內傳聞稱(chēng)三星電子公司正在緊盯來(lái)自海思半導體的芯片訂單,但是臺積電一直是海思半導體的主要代工合作伙伴。
即將面世的Kirin 980芯片,據稱(chēng)采用寒武紀的處理器IP。消息來(lái)源稱(chēng),寒武紀最近發(fā)布的1M系列,是利用臺積電7nm技術(shù)設計的該公司新一代AI芯片。
消息來(lái)源還稱(chēng),寒武紀的處理器IP,一直用于海思Kirin 970系列處理器的開(kāi)發(fā)中,該系列處理器利用臺積電10nm制程技術(shù)代工生產(chǎn)。
消息來(lái)源稱(chēng),比特幣采礦硬件制造商比特大陸(Bitmain)今年的12nm芯片生產(chǎn),將外包給臺積電。比特大陸還正在醞釀使用臺積電較新的7nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)的計劃。
作者:天門(mén)山