金信諾擬定增募資不超6億元，用于多層線(xiàn)路板智能工廠(chǎng)改擴建項目

  ICC訊 1月8日，金信諾發(fā)布2021 年創(chuàng )業(yè)板向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，擬發(fā)行募集資金總額不超過(guò)(含)60,000.00 萬(wàn)元，在扣除相關(guān)發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168 萬(wàn)平方米多層線(xiàn)路板(新增 108 萬(wàn)平米)智能工廠(chǎng)改擴建項目及補充流動(dòng)資金。

  項目概況

  金信諾基于成熟的 PCB 生產(chǎn)技術(shù)及方案，根據通信、航空航天、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，擬建設生產(chǎn)及輔助設施、購置生產(chǎn)設備，同時(shí)引進(jìn)智能化管理系統，建成大批量多層線(xiàn)路板智能工廠(chǎng)。項目建成達產(chǎn)后，將提高大批量高頻高速 PCB 以及高性能 HDI 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

  公司的快速發(fā)展及現有的營(yíng)運資金壓力需進(jìn)一步補充流動(dòng)資金

  公司 2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營(yíng)業(yè)收入分別為3228,646.70 萬(wàn)元、259,301.84 萬(wàn)元、267,690.28 萬(wàn)元和 146,192.11 萬(wàn)元;研發(fā)費用分別為 8,451.08 萬(wàn)元、11,005.75 萬(wàn)元、12,159.05 萬(wàn)元和 7,585.88 萬(wàn)元，占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。隨著(zhù)公司經(jīng)營(yíng)規模的不斷擴張，公司流動(dòng)資金需求也不斷增加;同時(shí)，目前公司資產(chǎn)負債率處于較高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產(chǎn)負債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產(chǎn)負債率也限制了公司外部債務(wù)融資的空間及成本。業(yè)務(wù)規模的擴張、研發(fā)投入的持續增加，都需要大量的資本投入及流動(dòng)資金予以支撐。

  發(fā)行目的

  1、加大 PCB 產(chǎn)能投入，擴大市場(chǎng)份額，夯實(shí)主營(yíng)業(yè)務(wù) 隨著(zhù) 5G 通信、新興消費類(lèi)電子、汽車(chē)電子以及高性能服務(wù)器等高附加值、 高成長(cháng)性新興應用領(lǐng)域的迅速發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)獲得了更廣闊的市場(chǎng)空間。公司 本次募集資金到位后，將有利于公司繼續加大 PCB 產(chǎn)品投入，整合各業(yè)務(wù)板塊 的優(yōu)質(zhì)資源，進(jìn)一步擴大 PCB 市場(chǎng)份額，提升公司的知名度和市場(chǎng)影響力，進(jìn) 而促進(jìn)公司營(yíng)業(yè)收入的持續增長(cháng)。

  2、改善公司資本結構，提高公司抗風(fēng)險能力 本次向特定對象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善公司的資產(chǎn)負債 率，優(yōu)化公司的資本結構，提高公司的償債能力并降低財務(wù)風(fēng)險，增強公司后續 的融資能力，為公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供有力的營(yíng)運資金支持，從而滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)快速 增長(cháng)需求。同時(shí)，公司核心競爭能力和面臨宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)的抗風(fēng)險能力得到加強， 實(shí)現公司健康可持續發(fā)展。