總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產(chǎn)因為疫情危機延期4個(gè)月

  ICCSZ訊 臺積電3nm工藝總投資高達1.5萬(wàn)億新臺幣，約合500億美元，光是建廠(chǎng)就至少200億美元了，原本計劃6月份試產(chǎn)，現在要延期到10月份了。

  在半導體公司進(jìn)入10nm節點(diǎn)之后，全球有能力有機會(huì )跟進(jìn)的只剩下Intel、臺積電、三星三家公司了，其中三星的3nm工藝將轉向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝，臺積電的3nm相對保守些，第一代還是FinFET工藝。

  臺積電原本在4月份舉行技術(shù)論壇會(huì )議，揭秘3nm工藝的計劃，不過(guò)因為疫情影響，現在已經(jīng)延期到了8月底。

  此外，3nm工藝的試產(chǎn)計劃恐怕也要延期了，原計劃在6月份風(fēng)險試產(chǎn)，但是因為最新疫情的蔓延，半導體裝備及安裝人員都無(wú)法按期完成，試產(chǎn)時(shí)間將延期到10月份。

  相應地，臺積電南科18廠(chǎng)的3nm生產(chǎn)線(xiàn)也會(huì )順延一個(gè)季度，原本在10月份安裝設備，現在也要到2021年初了。

  不過(guò)對臺積電來(lái)說(shuō)，今年最大的風(fēng)險還是5nm工藝，正常情況應該是在Q2季度末，也就是6月份開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果的A14處理器，還有華為的麒麟1020處理器，但是因為疫情導致供應鏈及需求放緩，此前傳聞蘋(píng)果A14處理器要延期3個(gè)月量產(chǎn)拉貨，這將影響臺積電Q3季度運營(yíng)表現。