清華大學(xué)開(kāi)發(fā)超高速光電計算芯片：“掙脫”摩爾定律，算力提升 3000 倍

  據清華新聞網(wǎng)報道，清華大學(xué)自動(dòng)化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的 3000 余倍。

  相關(guān)成果以“高速視覺(jué)任務(wù)中的純模擬光電芯片”(All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks)為題，以長(cháng)文(article)形式發(fā)表在《自然》(Nature)期刊上。

  報道稱(chēng)，如果用交通工具的運行時(shí)間來(lái)類(lèi)比芯片中信息流計算的時(shí)間，那么這枚芯片的出現，相當于將京廣高鐵 8 小時(shí)的運行時(shí)間縮短到 8 秒鐘。

  據介紹，在這枚小小的芯片中，清華大學(xué)攻關(guān)團隊創(chuàng )造性地提出了光電深度融合的計算框架。從最本質(zhì)的物理原理出發(fā)，結合了基于電磁波空間傳播的光計算，與基于基爾霍夫定律的純模擬電子計算，“掙脫”傳統芯片架構中數據轉換速度、精度與功耗相互制約的物理瓶頸，在一枚芯片上突破大規模計算單元集成、高效非線(xiàn)性、高速光電接口三個(gè)國際難題。

  實(shí)測表現下，光電融合芯片的系統級算力較現有的高性能芯片架構提升了數千倍。在研發(fā)團隊演示的智能視覺(jué)任務(wù)和交通場(chǎng)景計算中，光電融合芯片的系統級能效(單位能量可進(jìn)行的運算數)實(shí)測達到了 74.8 Peta-OPS / W，是現有高性能芯片的 400 萬(wàn)余倍。形象地說(shuō)，原本供現有芯片工作一小時(shí)的電量，可供它工作 500 多年。

  更進(jìn)一步，該芯片光學(xué)部分的加工最小線(xiàn)寬僅采用百納米級，而電路部分僅采用 180nm CMOS 工藝，已取得比 7 納米制程的高性能芯片多個(gè)數量級的性能提升。與此同時(shí)，其所使用的材料簡(jiǎn)單易得，造價(jià)僅為后者的幾十分之一。

  清華大學(xué)戴瓊海院士、方璐副教授、喬飛副研究員、吳嘉敏助理教授為該文的共同通訊作者，博士生陳一彤、博士生麥麥提 那扎買(mǎi)提、許晗博士為共同第一作者，孟瑤博士、周天貺助理研究員、博士生李廣普、范靜濤研究員、魏琦副研究員共同參與研究。該課題得到科技部 2030“新一代人工智能”重大項目、國家自然科學(xué)基金委基礎科學(xué)中心項目等的支持。

  附論文鏈接：

  https://doi.org/10.1038/s41586-023-06558-8