ICC訊 據日經(jīng)新聞今日報道,美國聯(lián)邦國會(huì )為了推動(dòng)本土半導體的生產(chǎn),開(kāi)始計劃向半導體制造業(yè)投入250億美元規模的補貼,并希望通過(guò)巨額的補貼以提升英特爾等美國大型企業(yè)的開(kāi)發(fā)制造能力。
美國信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì ) (ITIF)的分析顯示,在世界半導體市場(chǎng),以最大廠(chǎng)商英特爾為代表的美國企業(yè)份額占據了約 47%,遠遠超過(guò)居第 2 位的韓國(19%)和第 3 位的日本(10%)。但從波士頓咨詢(xún)集團的統計數據來(lái)看,產(chǎn)能方面,美國僅占世界產(chǎn)能的 12%。
報道指出,這是因為美國的多家芯片企業(yè)例如超微半導體(AMD)、英偉達和高通等專(zhuān)注于半導體電路設計,其芯片生產(chǎn)均委托給中國臺灣等海外市場(chǎng)。
IT之家了解到,我國對于半導體行業(yè)也有著(zhù)長(cháng)遠而堅定的計劃。據研究機構統計,中國大陸的半導體產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)了美國,占全球份額的 15%。有研究機構預測,10 年后中國半導體份額將增至 24%,在世界范圍躍居首位。此外,目前中國臺灣的半導體制造廠(chǎng)商技術(shù)水平也遠超美國企業(yè)。
因此,美國國會(huì )有意扶持英特爾等美國廠(chǎng)商以加強生產(chǎn)能力,推動(dòng)半導體供應鏈回歸美國本土。
聯(lián)邦政府對半導體行業(yè)的補貼計劃已列入了 2021 財政年度(2020 年 10 月~2021 年 9 月)預算中。參議院和眾議院都在審議自主的半導體補貼法案,兩院已啟動(dòng)了統一行動(dòng)。
本月 26 日,兩院協(xié)定的統一法案草案已被提出,其中僅聯(lián)邦政府的補貼份額就達到了 250 億美元,但對于部分機密性更高的半導體生產(chǎn),美國國防部等部門(mén)有望額外提供 50 億美元開(kāi)發(fā)資金以促進(jìn)追趕。
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