元芯半導體完成數千萬(wàn)元天使+輪融資，專(zhuān)注氮化鎵功率芯片解決方案

  ICC訊 近日，杭州元芯半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“元芯半導體”)已經(jīng)獲得數千萬(wàn)元天使+輪融資，由同創(chuàng )偉業(yè)領(lǐng)投，浙大校友基金會(huì )藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于核心產(chǎn)品研發(fā)和拓展產(chǎn)品線(xiàn)，以及技術(shù)和運營(yíng)團隊建設。此前，公司完成了同創(chuàng )中小基金投資的天使輪融資。

  元芯半導體總部位于杭州，公司以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態(tài)系統為核心，面向電動(dòng)汽車(chē)、數據中心、光伏儲能、5G通訊等領(lǐng)域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導體功率芯片一站式系統整體解決方案。

  近年來(lái)第三代半導體產(chǎn)業(yè)逐漸回升，其中氮化鎵市場(chǎng)在行業(yè)內被廣泛看好。氮化鎵是一種寬禁帶半導體材料，具有擊穿電場(chǎng)高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點(diǎn)，應用范圍廣泛，在新能源汽車(chē)、光伏儲能、5G通訊等領(lǐng)域都有明顯的優(yōu)勢。在政策方面，國家“十四五”研發(fā)計劃大力支持第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  研究機構Yole預測，到2027年，氮化鎵功率器件市場(chǎng)規模有望達到270億美元。今年3月初，德國芯片大廠(chǎng)英飛凌以8.3億美元收購氮化鎵功率廠(chǎng)商GaN Systems，英飛凌預計，到2030年，氮化鎵的全球使用量將急劇增長(cháng)，并在多個(gè)領(lǐng)域取代硅的應用。

  元芯半導體創(chuàng )始人兼CEO柯徐剛博士告訴36氪，氮化鎵功率市場(chǎng)潛力巨大，現在正處于窗口機遇期。元芯半導體致力于打造硅基高性能模擬芯片和氮化鎵功率芯片的整體解決方案，這樣才能最大化發(fā)揮第三代半導體的整體系統優(yōu)勢。在應用領(lǐng)域，元芯半導體的產(chǎn)品涵蓋數據中心、新能源汽車(chē)、光伏儲能以及高端消費電子。其中，數據中心和新能源汽車(chē)是元芯半導體主攻的兩大板塊。

  隨著(zhù)通用人工智能AIGC時(shí)代的到來(lái)，基于GPU/TPU的數據中心的規模和用電量急劇增加，降低能耗和提升電能轉換效率成為系統性的挑戰。據GaN Systems的數據，基于氮化鎵的電源裝置(PSU)每年可為大型數據中心運營(yíng)商減少超過(guò)1億美元的能源成本，并減少近100萬(wàn)噸的二氧化碳排放量。元芯半導體產(chǎn)品將幫助大型數據中心運營(yíng)商降本增效，完成節能減碳目標。

  新能源汽車(chē)是另一個(gè)巨大的市場(chǎng)，據Yole預測，車(chē)用氮化鎵的市場(chǎng)規模將從2021年的530萬(wàn)美元增長(cháng)到2027年的3.09億美元。氮化鎵器件將幫助新能源汽車(chē)的充電效率提高到98%，增加5%續航，同時(shí)極大的縮小系統體積和重量?？滦靹偛┦客嘎?，元芯在車(chē)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行測試和車(chē)規可靠性驗證，與頭部車(chē)廠(chǎng)合作緊密，將很快落地應用。

  本月中旬，元芯半導體發(fā)布了五款智能氮化鎵驅動(dòng)芯片新產(chǎn)品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，這五款智能驅動(dòng)芯片也適合于驅動(dòng)硅MOSFET。

  元芯半導體已經(jīng)申請數十項專(zhuān)利，其氮化鎵智能驅動(dòng)芯片產(chǎn)品具有超短傳輸時(shí)延和超強驅動(dòng)能力的特點(diǎn)，具備上下驅動(dòng)強度可調、驅動(dòng)斜率控制、高精度電流檢測、高精度寬范圍實(shí)時(shí)溫度檢測、內部集成高精度LDO、過(guò)溫和過(guò)壓欠壓保護等豐富的功能，可以廣泛適用于光伏儲能、數據中心、電動(dòng)汽車(chē)以及高端消費電子的應用場(chǎng)景。

  創(chuàng )始團隊的能力與經(jīng)驗是元芯半導體的核心優(yōu)勢，團隊成員與代工廠(chǎng)和關(guān)鍵汽車(chē)客戶(hù)合作多年。創(chuàng )始人柯徐剛博士畢業(yè)于美國德州大學(xué)達拉斯分校電子工程專(zhuān)業(yè)，曾4次在國際頂尖的ISSCC大會(huì )發(fā)布氮化鎵和汽車(chē)芯片技術(shù)突破，擁有數十項美國、歐洲和中國專(zhuān)利，曾發(fā)表數十篇國際頂級論文包含ISSCC、JSSC和APEC論文等。創(chuàng )始人自2023年起擔任ISSCC全球技術(shù)委員會(huì )委員。

  元芯半導體核心團隊成員通過(guò)高層次人才引進(jìn)從美國加州硅谷歸國創(chuàng )業(yè)，具有豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和國際化視野。核心團隊成員畢業(yè)于美國加州大學(xué)，德州大學(xué)，交通大學(xué)和浙江大學(xué)等高校，曾就職于美國硅谷凌特電子(Linear Technology)、亞德諾半導體(ADI)、美信(Maxim Integrated)、德州儀器(TI)、安森美(Onsemi)等世界頂尖半導體公司以及Google等高科技巨頭。

  核心成員擁有平均超過(guò)15年的芯片設計和技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，在美國加州硅谷頂尖半導體公司從技術(shù)研發(fā)一直成長(cháng)為核心技術(shù)部門(mén)高級管理職位，與臺積電等頂尖芯片代工廠(chǎng)緊密合作，帶領(lǐng)團隊負責第三代半導體芯片和汽車(chē)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，且與美系、德系和日系車(chē)廠(chǎng)如豐田本田馬自達特斯拉等的一級供應商合作多年。

  元芯半導體的研發(fā)中心分布在中國、德國、美國和韓國等地。接下來(lái)，公司將在上海、成都、西安建立新的研發(fā)中心，并進(jìn)一步拓展產(chǎn)品線(xiàn)。