武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  ICC訊 11月16日消息，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

  武漢光安倫成立于2015年7月，現有員工220余人，廠(chǎng)區面積約6000余平方米，是省、市、區三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專(zhuān)精特小巨人企業(yè)。

  公司產(chǎn)品主要應用于電信網(wǎng)絡(luò )、數據中心、激光雷達、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。作為業(yè)內為數不多的具備10G EML批量供貨能力的廠(chǎng)商，公司在單路25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、單波100G/200G EML以及CW硅光種子源芯片等方向也已經(jīng)取得重大進(jìn)展。公司建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”、“脊波導型激光器芯片制造平臺”等平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術(shù)”、“異質(zhì)化合物半導體材料對接生長(cháng)技術(shù)”、“小發(fā)散角技術(shù)”等技術(shù)。

  公司擁有納米精度的電子束曝光機E-beam，電子束掃描顯微鏡SEM等核心設備及系統，形成了國內領(lǐng)先的半導體光電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)平臺;掌握材料及工藝兩方面的核心技術(shù)能力，具備對鋁鎵銦砷(AlGaInAs//InP)等復合化合物半導體材料的復雜工藝能力，形成了公司在行業(yè)內的領(lǐng)先競爭力。