芯速聯(lián)光電安徽工廠(chǎng)開(kāi)業(yè)投產(chǎn)，加速硅基光電子在光模塊行業(yè)的應用

  ICC訊 2023年6月28日，芯速聯(lián)光電安徽超級制造工廠(chǎng)正式投入使用。

芯速聯(lián)安徽超級工廠(chǎng)

  工廠(chǎng)總建筑面積約1.2萬(wàn)平方米，潔凈車(chē)間面積8000平方米。工廠(chǎng)內已建設完成芯速聯(lián)光電獨有的wafer in-module out一站式智能生產(chǎn)制造平臺，實(shí)現了從硅光芯片晶圓加工測試，到400G以上光模塊封裝及測試的全自動(dòng)化工藝流程。

  該工廠(chǎng)具備年產(chǎn)高速光模塊75萬(wàn)只/年的生產(chǎn)制造能力，產(chǎn)品涵蓋行業(yè)領(lǐng)先的400G/800G/1.6T PAM-4光模塊以及相干光模塊，在助力全球光通信互聯(lián)互通的同時(shí)可為客戶(hù)提供代工服務(wù)。芯速聯(lián)會(huì )持續擴大研發(fā)及生產(chǎn)優(yōu)勢，以芯為本，求速創(chuàng )新，為推進(jìn)全球光互聯(lián)不斷革新力量。

芯速聯(lián)安徽工廠(chǎng)展廳

貼片工藝臺

金絲鍵合臺

耦合工藝臺

模塊測試臺

  芯速聯(lián)是一家以硅光及DSP技術(shù)為核心，并擁有產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。芯速聯(lián)核心產(chǎn)品覆蓋基于40G / 100G / 400G+ 的陣列波導光柵波分復用芯片及器件、硅光收發(fā)芯片及光器件、光模塊等。

  目前公司基于Hyper Silicon PAM4平臺的400G DR4/800G DR8和相干400G ZR/ZR+模塊已實(shí)現量產(chǎn)，芯速聯(lián)充足的制造能力與垂直研發(fā)能力可保證快速響應市場(chǎng)激增需求。