WTD 推基于BOB的BOX產(chǎn)品：瞄準PON產(chǎn)品新未來(lái)

　　由于光器件整體價(jià)格的長(cháng)期持續下降，單純依靠中低端產(chǎn)品的數量增長(cháng)拉動(dòng)銷(xiāo)售的增長(cháng)，將愈加步履蹣跚。新一輪光器件行業(yè)的增長(cháng)，將由新產(chǎn)品、新技術(shù)拉動(dòng)，智能化光器件和高速光器件的年復合增長(cháng)率將大大高于平均值，目前的中高端產(chǎn)品將逐步進(jìn)入成熟期。因此，公司的高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)化顯得更加重要，技術(shù)領(lǐng)先的光器件公司將在下一輪增長(cháng)中占得先機。

　　憑著(zhù)多年來(lái)在光器件產(chǎn)品的專(zhuān)注與積累，光迅旗下WTD敏銳地洞察了技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)發(fā)展趨勢。為適應光接入網(wǎng)和高速智能網(wǎng)的發(fā)展，近年來(lái)，WTD在接入網(wǎng)光芯片和器件方面取得了較大的進(jìn)展。

　　WTD預計到，在當模塊需求轉化為BOSA后，會(huì )出現銷(xiāo)售額下滑的壓力。因此，公司在對技術(shù)發(fā)展進(jìn)行準確評估和對市場(chǎng)相關(guān)數據進(jìn)行充分分析后，于2012年成立了FTTH產(chǎn)品線(xiàn)下的BOX專(zhuān)項項目團隊，負責相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主要定位在基于BOB方案的GPON ONT相關(guān)產(chǎn)品。

　　相對于傳統的PON產(chǎn)品而言，WTD開(kāi)發(fā)的GPON ONT產(chǎn)品在成本控制方面有比較明顯的優(yōu)勢?；贐OB方案的GPON ONT，在方案實(shí)現方面減少了模塊管殼、PCB及控制用MCU等物料。方案直接采用光器件，能減小整機的布板空間需求，達成更小的封裝尺寸。另外，WTD具備大批量制造光器件的能力，為客戶(hù)提供BOSA銷(xiāo)售的業(yè)務(wù)。預計如果自行應用BOSA為客戶(hù)完成GPON ONT產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，可以節約BOSA的物流費用和周轉時(shí)間，并降低各指標規范的冗余，BOSA的成品率可以有一定的提升，從而進(jìn)一步達到降低成本的效果。

　　WTD BOX團隊主要由有相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的工程師和高級工程師組成，包括十余名多年從事軟件開(kāi)發(fā)設計的博士、碩士，和獨立承擔過(guò)GPON ONT產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)的硬件工程師，對GPON系統有深刻的理解，能準確理解客戶(hù)對于產(chǎn)品的要求。同時(shí)，WTD也建立了相應的工程技術(shù)和質(zhì)量管理團隊，在為客戶(hù)提供OEM或ODM時(shí)，能根據客戶(hù)的要求，制定相應的工藝流程和質(zhì)量控制流程，實(shí)現良好的交付。

　　在WTD BOX產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，公司自制芯片的優(yōu)勢也得到彰顯。目前，公司在DFB激光器和APD制作技術(shù)和工藝控制上已經(jīng)成熟，自主研發(fā)生產(chǎn)的1310nm/1490nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD芯片已經(jīng)大批量的規模生產(chǎn)。芯片規劃產(chǎn)能是800k對/月，芯片生產(chǎn)和器件封裝的批量能力將為 BOX產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)發(fā)揮強大的支撐作用。

　　現階段，WTD的BOX團隊正與各大設備商進(jìn)行產(chǎn)品OEM和ODM的聯(lián)合開(kāi)發(fā)。目前，WTD主要的合作廠(chǎng)商包括烽火、ALU以及一些日本廠(chǎng)商，并已經(jīng)開(kāi)始小批量生產(chǎn)。與其他幾家主流廠(chǎng)商的合作事宜也在穩步商討和推進(jìn)中。與此同時(shí)，公司還規劃新增3000平米的新廠(chǎng)房專(zhuān)門(mén)用于BOX產(chǎn)品的生產(chǎn)，預計產(chǎn)能達成后將實(shí)現500k/月的生產(chǎn)能力。

　　關(guān)于BOX產(chǎn)品的未來(lái)，WTD有著(zhù)清晰的產(chǎn)品規劃、明確的技術(shù)攻關(guān)。未來(lái)，我們將在芯片產(chǎn)業(yè)化方面重點(diǎn)投入，降低寬帶網(wǎng)絡(luò )光電子器件成本，從芯片層面研究綠色節能低功耗光電子器件新技術(shù)和新產(chǎn)品；與此同時(shí)，將開(kāi)啟無(wú)源芯片和有源芯片并行同時(shí)發(fā)展混合集成技術(shù)。解決當前急需的光分路器芯片、分合波器芯片、激光器和探測器芯片，進(jìn)而利用混合集成技術(shù)開(kāi)展OLT和ONU芯片。