富士膠片將在日本、美國、韓國提高芯片材料產(chǎn)量

  ICC訊 富士膠片控股計劃在三年內投資超過(guò) 1000 億日元（6.4 億美元），增加日本、美國、韓國等地工廠(chǎng)的半導體材料產(chǎn)量。

  截至2027年3月的三年期金額是日本該公司前三個(gè)財年投資額的兩倍。

  富士膠片希望從世界各地供應芯片制造材料，部分原因是為了應對生成式人工智能的快速增長(cháng)。美國總統特朗普上周宣布，日本科技投資者軟銀集團將與美國公司 OpenAI 和甲骨文一起，在美國投資 5000 億美元建設人工智能基礎設施

  富士膠片是全球第五大半導體電路感光材料供應商。據信該公司的客戶(hù)包括臺積電和三星電子等主要芯片制造商。富士膠片計劃通過(guò)在這些客戶(hù)附近擴建工廠(chǎng)來(lái)加強與客戶(hù)的聯(lián)系。

  今年秋天，富士膠片計劃在日本和韓國啟動(dòng)極紫外（EUV）光刻設備的新生產(chǎn)設施，這種設備對于制造尖端芯片至關(guān)重要。

  在日本，富士膠片將在靜岡縣投資約 130 億日元建造一座開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)設施。在三星已在韓國平澤市設立的現有工廠(chǎng)中，富士膠片計劃安裝新設備，這些設備將于今年秋季全面投入使用。

  富士膠片將在韓國天安市的一處綜合大樓內投資數十億日元建造一座大樓，用于生產(chǎn)用于拋光半導體的研磨劑。到 2027 年春季開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)，該工廠(chǎng)的產(chǎn)能將增長(cháng)約 30%。

  富士膠片也有意開(kāi)拓印度市場(chǎng)，最早可能在今年與在印度設有工廠(chǎng)的化學(xué)公司簽訂合同，提供芯片制造材料的生產(chǎn)技術(shù)，或成立合資企業(yè)。

  富士膠片預計將于 2027 財年或之后在印度建立自己的工廠(chǎng)，具體取決于客戶(hù)公司是否在印度設廠(chǎng)。印度政府已宣布計劃提供 7600 億盧比（88 億美元）來(lái)支持國內半導體行業(yè)的發(fā)展。

  盡管全球很大一部分芯片是在美國、韓國和中國臺灣制造的，但據說(shuō)日本公司控制著(zhù)全球關(guān)鍵芯片制造材料市場(chǎng)的一半。

  富士膠片將芯片制造材料定位為增長(cháng)領(lǐng)域，并計劃到2030財年將該領(lǐng)域的銷(xiāo)售額從2024財年的水平翻一番，達到5000億日元。

  據研究公司富士經(jīng)濟稱(chēng)，全球芯片制造材料市場(chǎng)預計將比 2023 年的水平增長(cháng) 35%，到 2029 年達到 583 億美元。