消息稱(chēng)蘋(píng)果將在A(yíng)15芯片中使用臺積電的增強版5納米技術(shù)

  ICC訊  據臺灣工商時(shí)報報道，蘋(píng)果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產(chǎn)品線(xiàn)，采用自家設計的 A14 系列處理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 應用處理器，至于即將在 11 月發(fā)表的 Arm 架構 Macbook 則會(huì )採用自行研發(fā)的 A14X 處理器。蘋(píng)果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產(chǎn)。

  消息稱(chēng)，蘋(píng)果已著(zhù)手進(jìn)行新一代A15系列處理器開(kāi)發(fā)，預期會(huì )采用臺積電5nm加強版(N5P)制程，明年第三季開(kāi)始投片。

  晶圓代工龍頭臺積電及微影設備大廠(chǎng) ASML 于上周法人說(shuō)明會(huì )透露了更多 3 納米細節。臺積電 3 納米采用鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)架構及極紫外光(EUV)微影技術(shù)，邏輯密度與 5 納米相較將大幅增加 70%，且 EUV 光罩層數將倍增且超過(guò) 20 層。因此，臺積電積極采購 EUV 曝光機設備，未來(lái)三~ 五年仍將是擁有全球最大 EUV 產(chǎn)能的半導體廠(chǎng)，包括家登及崇越等供應商可望受惠。

  臺積電 EUV 微影技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)且制程涵蓋 7 + 納米、6納米、5納米。據設備業(yè)者消息，臺積電 7 + 納米采用 EUV 光罩層最多達四層，超微新一代 Zen 3 架構處理器預期是采用該制程量產(chǎn)。6 納米已在第四季進(jìn)入量產(chǎn)，EUV 光罩層數較 7 + 納米增加一層，包括聯(lián)發(fā)科、輝達、英特爾等大廠(chǎng)都將采用 6 納米生產(chǎn)新一代產(chǎn)品。

  臺積電下半年開(kāi)始量產(chǎn) 5 納米制程，主要為蘋(píng)果量產(chǎn) A14 及 A14X 處理器，包括超微、高通、輝達、英特爾、博通、邁威爾等都會(huì )在明年之后導入 5 納米制程量產(chǎn)新一代產(chǎn)品。5 納米 EUV 光罩層數最多可達 14 層，所以 Fab 18 廠(chǎng)第一期至第三期已建置龐大 EUV 曝光機臺設備因應強勁需求，臺積電明年將推出 5 納米加強版 N5P 制程并導入量產(chǎn)，后年將推出 5 納米優(yōu)化后的 4 納米制程，設備業(yè)者預期 N5P 及 4 納米的 EUV 光罩層數會(huì )較 5 納米增加。

  臺積電在日前的法說(shuō)會(huì )中宣布，3 納米研發(fā)進(jìn)度符合預期且會(huì )是另一個(gè)重大制程節點(diǎn)，與 5 納米制程相較，3 納米的邏輯密度可增加 70%，在同一功耗下可提升 15% 的運算效能，在同一運算效能下可減少 30% 功耗。3 納米制程采用的 EUV 光罩層數首度突破 20 層，業(yè)界預估最多可達 24 層。

  ASML 執行長(cháng) Peter Wennink 在日前法說(shuō)會(huì )中指出，5 納米邏輯制程采用的 EUV 光罩層數將超過(guò) 10 層，3 納米制程采用的 EUV 光罩層數會(huì )超過(guò) 20 層，隨著(zhù)制程微縮 EUV 光罩層數會(huì )明顯增加，并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。

  臺積電 5 納米及 3納米的 EUV 光罩層數倍數增加，提供 EUV 光罩盒(EUV Pod)的家登受惠最大，今、明兩年產(chǎn)能均已被大客戶(hù)預訂一空。至于 EUV 產(chǎn)能大幅提高，代理 EUV 光阻液的崇越接單暢旺，訂單同樣排到明年下半年。