ICC訊 跨界融合,智算未來(lái)!2024年9月9-10日,第22屆訊石研討會(huì )(iFOC 2024)在深圳圓滿(mǎn)舉辦。在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,算力需求呈爆炸式增長(cháng)。而芯片因其出色的提升算力能力,也因此進(jìn)入了快速發(fā)展期。iFOC 2024 專(zhuān)題六《半導體光電芯片與硅光子工藝》上,來(lái)自鵬城實(shí)驗室、光梓科技、ficonTEC、廈門(mén)優(yōu)迅、甬江實(shí)驗室/TOWER、EXFO、和ICC訊石分析師齊聚一堂,分別發(fā)表了各自研究領(lǐng)域的芯片報告,贏(yíng)得與會(huì )嘉賓的熱烈關(guān)注。
專(zhuān)題六論壇現場(chǎng)
此外,專(zhuān)題六論壇最后還特設了討論環(huán)節,在主持人光梓科技CEO史方的引導下,參與討論的嘉賓鈮奧光電 總經(jīng)理 蔡文杰、廈門(mén)優(yōu)迅市場(chǎng) 總監 魏永益、鵬城實(shí)驗室 通信光電子技術(shù)研究所所長(cháng) 王磊、張江實(shí)驗室 研究員 儲蔚、中科創(chuàng )星 董事總經(jīng)理 張思申和石溪資本 投資合伙人 仲黎若紛紛發(fā)表觀(guān)點(diǎn)論點(diǎn),共同獻上一場(chǎng)精彩紛呈的問(wèn)答互動(dòng)。
專(zhuān)題六的串場(chǎng)主持嘉賓由吉林大學(xué)教授張大明擔任。
K01 《下一代光通信芯片和器件技術(shù)研究》
鵬城實(shí)驗室 通信光電子技術(shù)研究所所長(cháng) 王 磊
K02 《面向 AI 算力中心的線(xiàn)性直驅電芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》
光梓科技 研發(fā)副總裁 陳學(xué)峰
陳總在演講中提到,生成式人工智能呈現爆發(fā)式增長(cháng),而隨著(zhù)大模型參數量不斷提升,算力系統對數據的處理與互連能力提出新需求。針對AI算力中心的新型扁平化網(wǎng)絡(luò )和節點(diǎn)全連接需求,我們面對的挑戰是如何解決從計算節點(diǎn)到交換機各級網(wǎng)絡(luò )的高帶寬、低功耗、低延時(shí)連接問(wèn)題,開(kāi)發(fā)出線(xiàn)性直驅光模塊核心光電子器件與芯片。
演講覆蓋從工藝制造到電路設計領(lǐng)域,綜合討論線(xiàn)性直驅激光器驅動(dòng)(driver)、跨阻放大電路(TIA),動(dòng)態(tài)非線(xiàn)性的定制化均衡技術(shù);以及面向800G-1.6T高速算力網(wǎng)絡(luò )應用的高速高擺幅驅動(dòng)和低噪聲跨阻放大電路芯片,以及自適應連續時(shí)間線(xiàn)性均衡(CTLE)技術(shù)等。
K03 《硅光應用光源芯片技術(shù)發(fā)展和探討》
光安倫 董事長(cháng) 唐琦
唐總在演講中紹了硅光互連的發(fā)展與硅光封裝形式的變革,還對比了CPO和LPO封裝方案。其中,CPO具有體積小、高帶寬密度、低功耗低延遲的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)也具有設計復雜、工藝難度大、維護困難的缺點(diǎn)。而LPO具有小體積、低功耗低延遲、即插即用、高速率的優(yōu)點(diǎn),但也具有通信距離短、抗噪能力差、信號質(zhì)量要求高、互操作性差的缺點(diǎn)。
此外,唐總還介紹了未來(lái)硅光光源技術(shù)-DWDM,其中光安倫擁有自研產(chǎn)品——大功率CW DFB激光器,具有如下特點(diǎn):
· BH結構設計
· 低閾值電流、低熱阻
· 較好的光斑質(zhì)量,便于光纖耦合
· InGaAsP/InP系列材料
· 1310nm波段
K04 《Technology Development & Equipment Requirements for Scale Up Intergrated Photonics Chip Assembly and Test》
ficonTEC Director of Global Account Mr. Andre Lalonde
Mr. Andre Lalonde在演講中介紹了ficonTEC在光子生態(tài)系統中具有的獨特地位,包括多項國際研發(fā)合作,模塊化和可升級的機器設計。并提到已知良好的光子集成電路(PIC)需要進(jìn)行電光(晶圓級)測試激,光源集成需要高精度芯片鍵合,光纖陣列組裝和對齊需要光纖互連,可靠的批量生產(chǎn)機器有對生產(chǎn)線(xiàn)系統和機器學(xué)習的需求。
最后提到ficonTEC的單片IC測試雙面器件可用于低速或高速數字(取決于測試標準),也可以集成到機器中的光學(xué)設備減少占地面積,還可以放在專(zhuān)用機架中。使用前可以從托盤(pán)、藍色膠帶或凝膠包中搬運多個(gè)測試頭(獨立于測試頭足跡),也可以集成ATE或在側面可以與多家ATE制造商合作。
K05 《50G PON 電芯片的未來(lái)發(fā)展和機遇》
廈門(mén)優(yōu)迅 市場(chǎng)總監 魏永益
魏總在演講中提到,50G PON是下一代接入網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù),支持萬(wàn)兆入戶(hù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、園區網(wǎng)絡(luò )等應用,相關(guān)標準已在逐步完善,部分標準已經(jīng)落地。
此外,魏總還提到廈門(mén)優(yōu)迅作為PON領(lǐng)域電芯片的主流廠(chǎng)商,同時(shí)也是CCSA和ETSI等標準組織的成員。廈門(mén)優(yōu)迅正通過(guò)加大投入50GPON電芯片的研發(fā),助力50GPON產(chǎn)業(yè)鏈升級!
K06 《基于光學(xué)引線(xiàn)鍵合的光子混合集成研究》
甬江實(shí)驗室 研究員 施躍春
甬江實(shí)驗室基于光學(xué)引線(xiàn)鍵合的光子混合集成研究進(jìn)展與結論,演講中提到了光學(xué)引線(xiàn)鍵合技術(shù)最新研究進(jìn)展,得出結論涌江實(shí)驗室建立了并優(yōu)化了PWB工藝技術(shù),研究并提升了PWB光耦合效率;并研制了16信道激光器陣列、硅光調制器陣列、光纖陣列/AWG合波的混合集成芯片;以及PWB技術(shù)提供了化合物半導體、硅基、鈮酸鋰等多材料光子芯片混合集成新技術(shù)平臺。
提到問(wèn)題與展望,適用于光芯片(通信、傳感)等多個(gè)應用場(chǎng)景 ,但是芯片倒裝焊情況尚存在一些困難;振動(dòng)、高低溫等可靠性、工藝可重復性需要進(jìn)一步確認;非同與透鏡等光耦合方式,目前無(wú)法在線(xiàn)曝光耦合檢測,芯片裝配均勻性要好;需要建立匹配PWB技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)配套。
K07 《通過(guò)先進(jìn)的測試技術(shù)加快光子集成電路(PIC)的研發(fā)和生產(chǎn)》
EXFO NEMs設計制造與研發(fā)總監 Leo Lin
Leo Lin在演講中提到,人工智能將推動(dòng)光子集成元件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn), 而目前產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰是如何高效地表征日益復雜的 PIC 并驗證大批量晶圓。制造商和研究人員都必須在不影響質(zhì)量的前提下,快速測試不斷增長(cháng)的產(chǎn)量。要確保持續的高可靠性、可追溯和高速測試,就必須在測試時(shí)具備高度靈活性、易于擴展、高度自動(dòng)化和高光學(xué)性能,在此過(guò)程中甚至需要人工智能或機器學(xué)習的幫助。并提到EXFO的解決方案支持從實(shí)驗室到現場(chǎng)的新技術(shù)開(kāi)發(fā)和引入的整個(gè)生命周期。
K08 《通信光芯片市場(chǎng)發(fā)展分析與預測》
ICC訊石 分析師 凌科
ICC訊石分析師在演講中提到,根據ICC訊石的調查了解,未來(lái)兩到三年單波100G仍將會(huì )高速發(fā)展,同時(shí)單波200G預計將在2025年中開(kāi)始大批量出貨,同時(shí)硅光方案占比將會(huì )大幅度提升。此外,在高端市場(chǎng)上美國日本中國將會(huì )展開(kāi)激勵的角逐,美日將在超高速EML上激勵競爭;中國有望在硅光方面撕開(kāi)超高速需求的通道;超高速電芯片和VCSEL方面預計在未來(lái)較長(cháng)的一段時(shí)間,仍然難以撼動(dòng)美國的霸主地位。值得注意的是,AI的需求帶動(dòng)了高速激光器芯片的發(fā)展,而單波100G EML/VCSEL、CW大功率光源等將持續助力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
圓桌論壇:半導體光電芯片與硅光子工藝
本論壇主持人邀請到了光梓科技CEO史方擔任,參與討論的嘉賓有:鈮奧光電總經(jīng)理 蔡文杰、廈門(mén)優(yōu)迅市場(chǎng)總監 魏永益、鵬城實(shí)驗室通信光電子技術(shù)研究所所長(cháng) 王磊、張江實(shí)驗室研究員 儲蔚、中科創(chuàng )星董事總經(jīng)理 張思申和石溪資本投資合伙人 仲黎若紛紛發(fā)表觀(guān)點(diǎn)論點(diǎn),共同獻上一場(chǎng)精彩紛呈的問(wèn)答互動(dòng)。
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