聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績(jì)大漲

  ICC訊 聯(lián)發(fā)科今日公布第三季度財報，Q3 營(yíng)業(yè)利潤 292.9 億臺幣，市場(chǎng)預估 290.1 億臺幣。第三季度凈利潤 282.9 億臺幣，市場(chǎng)預估 263.9 億臺幣。

  從財報來(lái)看，聯(lián)發(fā)科本季度營(yíng)業(yè)收入同比季增 4.3%、年增 34.7%;毛利季增 5.5%，年增 42.3%;營(yíng)業(yè)利潤季增 1.6%，年增 100.2%;凈利季增 2.8%，年增 112.2%。

  本次 2021 年 Q3 財報公布后，聯(lián)發(fā)科今天在總部舉辦了法人說(shuō)明會(huì )。在說(shuō)明會(huì )上，聯(lián)發(fā)科對第四季度的業(yè)績(jì)表現做了展望，并詳細分析了近期業(yè)績(jì)增長(cháng)的主要原因。

  根據聯(lián)發(fā)科的預估，2021 年第四季度預計營(yíng)收應該在 1,206 億~1,311 億臺幣之間，環(huán)比大約下降 8%，同比則預計增加 25% 到 36%。而營(yíng)業(yè)毛利率預計增長(cháng) 47.5% 左右，上下浮動(dòng) 1.5 個(gè)百分點(diǎn)。

  同時(shí)，以第四季度預估營(yíng)收的中位數來(lái)看，預計聯(lián)發(fā)科技 2021 年營(yíng)收同比去年將增長(cháng) 52%，毛利率也將達到 46.4%，這個(gè)數字相比三個(gè)月前聯(lián)發(fā)科預估的營(yíng)收增長(cháng)超過(guò) 45%、毛利率提升 46% 的數字還要更高。

  同時(shí)聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步表示，其營(yíng)收自 2018 年以來(lái)增長(cháng)了 106%，毛利率提升 7.4 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)聯(lián)發(fā)科現在已是全球最大的智能手機 SoC 制造商，且 2021 年在北美的安卓智能手機市場(chǎng)份額也將突破 35%。

  此外，聯(lián)發(fā)科還介紹了 2021 年 Q3 具體產(chǎn)品線(xiàn)的業(yè)績(jì)表現。首先是智能手機產(chǎn)品線(xiàn)，Q3 營(yíng)收占比為 56%，同比增長(cháng) 72%;IoT、Computing 和 ASIC 營(yíng)收占比為 23%，同比增長(cháng) 22%;智能家居產(chǎn)品線(xiàn) Q3 營(yíng)收占比 14%，同比去年增長(cháng) 13%;還有 Power IC 產(chǎn)品線(xiàn)，Q3 營(yíng)收占比 7%，同比去年增長(cháng) 26%。

  對于業(yè)績(jì)增長(cháng)的原因，聯(lián)發(fā)科表示，主要得益于全球數字化轉型加速技術(shù)升級，并帶動(dòng)各類(lèi)產(chǎn)品對半導體的需求，聯(lián)發(fā)科長(cháng)期在半導體領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)投資，目前聯(lián)發(fā)科所有產(chǎn)品線(xiàn)都發(fā)幅受益于技術(shù)升級。

  例如在 5G 旗艦手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨有的設計架構、低功耗設計能力和領(lǐng)先的功耗表現，還有臺積電 4nm 制程的優(yōu)勢，其旗艦 SoC 產(chǎn)品受到了越來(lái)越多的客戶(hù)的肯定。目前中國大陸主要的品牌都有采用聯(lián)發(fā)科的 5G 旗艦芯片，這是聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)增長(cháng)的重要原因。

  還有在于 5G 商用邁入第三年，5G 終端的滲透路達到 35%-40%，在此背景下，聯(lián)發(fā)科在全球市場(chǎng)也獲得了不小的進(jìn)步。

  最后，聯(lián)發(fā)科總結道，憑藉對技術(shù)的持續投資，以及在全球數字化轉型趨勢下能抓住增長(cháng)機會(huì )的能力，相信在可預見(jiàn)的未來(lái)，能持續有健康獲利的成長(cháng)。