SEMI：功率及化合物半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將在2023年登頂

  ICC訊  SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))于今(13)日發(fā)布Power &Compound Fab Report (功率及化合物半導體元件晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能)中指出，2023年每月晶圓 (WPM) 將首次增長(cháng)到 1024萬(wàn) WPM(以 200 毫米當量計算)，并在2024年攀升至1060萬(wàn)WPM 。

  預計至2023年，中國大陸將占全球產(chǎn)能最大份額，達33%，其次是日本17%，歐洲和中東地區16%，以及中國臺灣11%。進(jìn)入2024年，產(chǎn)業(yè)將持續走強，月產(chǎn)能再增36萬(wàn)WPM，各地區占比則幾乎無(wú)變化。

  報告還顯示，從 2021 年到 2024 年，預計有 63 家公司將增加超過(guò) 200 萬(wàn) WPM(以 200 毫米當量計算)。英飛凌、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將引領(lǐng)潮流，共同增加一個(gè)預計 70萬(wàn)WPM。

  此外，全球功率和化合物半導體元件晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)裝機產(chǎn)能2019年同比增長(cháng)5%，2020年增長(cháng)3%，2021年則有 7%的顯著(zhù)成長(cháng)。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000萬(wàn)WPM大關(guān)。

  晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)也正積極增建生產(chǎn)設施，預計2021年到2024年將有47個(gè)實(shí)現概率較高的設施和生產(chǎn)線(xiàn)(研發(fā)廠(chǎng)、高產(chǎn)能廠(chǎng)，含外延晶圓)上線(xiàn)，總量將達到755個(gè)，但若再有其他新設施和產(chǎn)線(xiàn)計劃宣布，此數字還將還有變化。