ICC訊 7 月 2 日消息,臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道稱(chēng),臺積電正全面擴張 CoWoS 產(chǎn)能,已在臺灣地區云林縣虎尾園區覓得一處先進(jìn)封裝廠(chǎng)建設用地。
AI 半導體目前是全球芯片市場(chǎng)焦點(diǎn),英偉達等巨頭都為其 AI 計算芯片搭配了 HBM 內存。而在計算芯片同 HBM 整合封裝工藝中,臺積電的 CoWoS 成熟度最高,成為主流選擇。
臺積電最近數年持續全力沖刺 CoWoS 產(chǎn)能。業(yè)內人士分析,臺積電 2024 年月 CoWoS 產(chǎn)量將翻倍成長(cháng)至 4 萬(wàn)片,2025 年升至 5.5 萬(wàn)~6 萬(wàn)片,2026 年進(jìn)一步達到 7 萬(wàn)~8 萬(wàn)片。
為了實(shí)現產(chǎn)能增長(cháng)目標,臺積電在 CoWoS 產(chǎn)線(xiàn)、設備等方面積極投資:
在新 CoWoS 廠(chǎng)上,臺積電南科嘉義園區 P1 晶圓廠(chǎng)已于今年 4 月動(dòng)工,但近期因發(fā)掘出疑似遺址停工,臺積電轉而啟動(dòng)同地 P2 晶圓廠(chǎng)建設;
臺積電此前還有在苗栗縣銅鑼鄉建設 CoWoS 工廠(chǎng)的計劃,但遭遇了水土問(wèn)題。
在此背景下,尋找云林縣虎尾園區等更多合適的地點(diǎn)成為臺積電的必然選擇。
而在設備方面,臺積電已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下達了四波 CoWoS 工藝設備訂單,目前仍持續追單。