ICC訊 據電子時(shí)報報道,有熟悉先進(jìn)封測供應鏈的人士透露,英偉達后續針對ChatGPT與相關(guān)應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長(cháng),緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,全年約比原本預估量再多出1萬(wàn)片。
報道稱(chēng),由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要計劃排產(chǎn),臺積電CoWoS月產(chǎn)能也大約僅在8000~9000片,若加緊急預定的產(chǎn)能,臺積電每個(gè)月約平均會(huì )多出1000~2000片的CoWoS產(chǎn)能,屆時(shí)CoWoS產(chǎn)能將持續吃緊。
AI發(fā)展帶動(dòng)高性能計算(HPC)芯片火熱,各方積極爭取臺積電的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝,特別是在HPC領(lǐng)域大有成果的CoWoS技術(shù)。
臺積電曾表示,2023年先進(jìn)封測需求可能略比2022年稍弱,業(yè)績(jì)占比約6~7%,將低于2022年的7%。
相關(guān)廠(chǎng)商分析,由于CoWoS衍生型技術(shù)都陸續獲得客戶(hù)肯定,預計HPC的高獲利、以及產(chǎn)能的增加,可以支撐先進(jìn)封測業(yè)務(wù)維持臺積電營(yíng)收的一定比重。
英偉達與臺積電合作密不可分,不久前,英偉達曾表示,經(jīng)與臺積電、ASML及新思科技四方的合作,經(jīng)歷四年開(kāi)發(fā),英偉達完成全新的AI加速技術(shù)Culitho。黃仁勛預告臺積電將于6月開(kāi)始對cuLitho進(jìn)行生產(chǎn)資格認證,用于提升2納米制程良率,并縮短量產(chǎn)時(shí)程。