專(zhuān)訪(fǎng)恩納基智能科技：致力于光通信及光器件智能裝備 助力“新基建”發(fā)展

  ICC訊 如今，新基建已經(jīng)成為社會(huì )輿論關(guān)注的焦點(diǎn)。大數據、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來(lái)臨的無(wú)人駕駛應用市場(chǎng)，給數據流量帶來(lái)了爆炸性增長(cháng)，數據中心互聯(lián)逐漸成為光通信的研究熱點(diǎn)。數據中心互聯(lián)要實(shí)現信息量更大、更密集的傳輸，就需要實(shí)現交換設備更高速率、更低功耗，以及更加小型化，而決定這些性能一個(gè)核心因素就是光模塊。

  而近日，訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)光器件光模塊領(lǐng)軍企業(yè)的半導體設備供應商 — 恩納基智能科技無(wú)錫有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)恩納基)，面對新基建驅動(dòng)的光模塊市場(chǎng)機遇，恩納基努力打造核心團隊和技術(shù)優(yōu)勢，推出高精度自動(dòng)化半導體智能設備，從制造環(huán)節上助力客戶(hù)提升光模塊的可靠性，使其滿(mǎn)足新基建驅動(dòng)的未來(lái)高速光通信需求。

      眾所周知，光模塊的核心組件由Transimitter(光發(fā)射次模塊)/Receiver(光接收次模塊)或Transceiver(光收發(fā)一體模塊)、電芯片，另外還包括透鏡、分路器、合束器等無(wú)源器件及外圍電路組成。隨著(zhù)數據中心、電信網(wǎng)絡(luò )和光纖寬帶速率升級，要實(shí)現光模塊的更高性能和更高可靠性就需要從光模塊制造上實(shí)現高精度自動(dòng)化的提升。訊石看到，恩納基在智能化和光模塊產(chǎn)品工藝結合方面擁有一定優(yōu)勢。從2016年初創(chuàng )發(fā)展至今，已成為具備自主知識產(chǎn)權及行業(yè)競爭力的國產(chǎn)半導體智能裝備公司，就如同“ 恩納基” 的諧音“ENERGY” 一樣，活力、 開(kāi)拓、無(wú)畏。

  公司向訊石介紹，恩納基團隊希望將領(lǐng)先的智能交互技術(shù)和創(chuàng )新型公司運作經(jīng)驗與行業(yè)優(yōu)秀的人才和廣闊的市場(chǎng)相結合，為用戶(hù)提供更柔性、更穩定、更精準、更優(yōu)性?xún)r(jià)比的智能裝備，打造一個(gè)業(yè)界一流、客戶(hù)滿(mǎn)意的智能裝備及遠程維護系統解決方案公司。

  廠(chǎng)房也從最初的500平方米到2018年1400平方米，2020年6月再次擴容至2500平方米，計劃2021年下半年，再擴一倍。新廠(chǎng)房設有200平方米的萬(wàn)級高潔凈調試中心和1000平方米的智能智造生產(chǎn)調度中心，并配備了PLM系統及MES系統、高精度運動(dòng)裝配平臺、高精度加工設備、工業(yè)控制計算機、研發(fā)仿真計算機、裝配調試計算機、高精度無(wú)塵調試操作平臺等。集智能演示、精密裝配、智能總裝、調試、客戶(hù)打樣等5大核心區域為一體，符合光通信模塊和器件實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境，滿(mǎn)足客戶(hù)對更高生產(chǎn)工藝的要求，可為客戶(hù)提供一站式全方位設備評估選型方案。

  產(chǎn)品方面，訊石看到恩納基目前已成功研發(fā) H/C/S/M/T/EX/WB七大系列高端自動(dòng)化裝備機器人，并進(jìn)入一線(xiàn)用戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)，成為?？低?、華潤微電子、中際旭創(chuàng )、銘普光磁、光迅科技等不同行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的合格設備供應商。實(shí)現了從“0” 到“1”，從無(wú)到有的蛻變，以快速崛起的強勁態(tài)勢，全力加速沖向半導體裝備行業(yè)制高點(diǎn)。

  其中S17 pro高精度智能貼裝分選設備，適用領(lǐng)域為各類(lèi)芯片、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類(lèi)有分選及AOI檢測需求的客戶(hù)。

  據訊石了解，針對光通訊自動(dòng)化工藝和客制需求，恩納基的S17高精度芯片貼裝機器人，取放力可控，芯片2D檢測，MAP計數、分類(lèi)，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer和自動(dòng)上下料等?？删_的芯片辨識率(特制照明系統，適用于多種規格、材質(zhì)芯片)；Mapping智能調取(芯片巡檢不良品，友好的用戶(hù)操作界面)；適應多種載具及材料(Gelpak、Wafer、框架、華夫盒、鏡片、To管座、PCB等)。

  而M18 Pro-To 單芯片智能貼裝設備，適用于光通信：TO-46/56/60等產(chǎn)品芯片貼裝;射頻SAW器件、SMD、軍工深腔等芯片高精度貼裝。

  雙焊頭接駁、具有二次校正高精度平臺;點(diǎn)、蘸膠芯片貼裝功能;多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具備傳感器異性芯片貼裝;適應多種Mapping功能;Max：12inch wafer。

  恩納基智能科技總經(jīng)理吳超對訊石表示：半導體產(chǎn)品及裝備行業(yè)更新迭代的特別快，甚至說(shuō)超越摩爾。高端自動(dòng)化裝備制造基于光、機、電、軟一體化，尤其在精度、效率、品質(zhì)等各方面要求極高。

恩納基總經(jīng)理吳超（右）接受訊石采訪(fǎng)

  恩納基智能科技無(wú)錫有限公司多年研發(fā)，在半導體封測行業(yè)的細分領(lǐng)域不斷尋找突破，向著(zhù)世界頂尖水平進(jìn)發(fā)。未來(lái)恩納基將不忘初心，依托本身的自動(dòng)化技術(shù)、產(chǎn)品工藝優(yōu)勢，持續加大研發(fā)設計投入，高度整合軟硬件系統，更大力度集聚高端人才、先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀成果以及優(yōu)秀大學(xué)畢業(yè)生，持續保持強勁的創(chuàng )新活力，全力以赴、一步一個(gè)腳印的去實(shí)現半導體先進(jìn)封裝解決方案專(zhuān)家的愿景。