投行：12 英寸硅晶圓供應不足或掣肘明年半導體產(chǎn)能

  ICC訊 日本瑞穗銀行產(chǎn)業(yè)研究部警告稱(chēng)，芯片短缺預估將持續到 2022 年，部分原因在于上游材料供應不足，例如 12 英寸硅晶圓產(chǎn)能增速不足，導致半導體生產(chǎn)在 2022 年可能面臨瓶頸。

  據日經(jīng)亞洲報道，處于對上述可能性的擔憂(yōu)，中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)于上周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯(lián)合研討會(huì )，以鼓勵日本在中國臺灣投資，后者使用的大部分芯片制造設備和材料來(lái)自日本。

  對上游材料供應憂(yōu)慮之際，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ISTI)旗下政府智庫產(chǎn)業(yè)科技國際戰略中心本月報告顯示，2021 年中國臺灣半導體產(chǎn)值將增長(cháng) 25.9%，為 10 年來(lái)最大增幅，達到 4.1 萬(wàn)億新臺幣的新紀錄。

  ISTI 進(jìn)一步表示，預計明年產(chǎn)量將繼續擴大至 4.5 萬(wàn)億新臺幣，主要受先進(jìn)芯片的推動(dòng)。另?yè)_積電 11 月 9 日表示，其將在中國臺灣南部城市高雄建造一座價(jià)值約 90 億美元的新工廠(chǎng)。