近日,中電科研投基金完成了對MEMS無(wú)源光芯片及3D感知器件優(yōu)秀供應商無(wú)錫微視傳感科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):微視傳感)的股權投資。
微視傳感擁有MEMS微鏡芯片、驅動(dòng)IC、3D成像算法以及系統集成的全棧技術(shù)實(shí)力。目前,微視傳感的MEMS芯片包含穩態(tài)、掃描態(tài)及混合態(tài)三大類(lèi)芯片,可應用于光通訊、3D機器視覺(jué)、激光雷達、激光微投等領(lǐng)域。公司的光通訊芯片用于無(wú)源光器件,已實(shí)現小批量量產(chǎn),彌補國內空白。同時(shí),公司基于自研芯片的MEMS 3D深度相機已形成了系列化產(chǎn)品,涵蓋2m以?xún)鹊母鞣N使用場(chǎng)景,滿(mǎn)足不同行業(yè)不同需求。產(chǎn)品解決了目前市場(chǎng)上DOE結構光相機的低精度以及DLP結構光相機大體積與負重問(wèn)題,并已經(jīng)在三維測量與重構、機器視覺(jué)、安防與醫美等領(lǐng)域得到了廣泛應用。本輪融資之前,公司已獲得3D感知頭部企業(yè)奧比中光的戰略投資。
研投基金是中國電子科技集團有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):中國電科)主導發(fā)起設立的首支用于關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)的基金,首期規模100億元。為支撐中國電科“軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊、國家戰略科技力量”三大戰略定位,研投基金聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展,重點(diǎn)布局“網(wǎng)信體系、網(wǎng)絡(luò )安全、電子裝備和產(chǎn)業(yè)基礎”四大板塊,以期構建完善科技、產(chǎn)業(yè)和資本協(xié)同發(fā)展的生態(tài),助力中國電科科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
研投基金對微視傳感的投資有助于中國電科MEMS器件的多元化發(fā)展,進(jìn)一步加強了中國電科在智能制造、光通信領(lǐng)域的協(xié)同布局。