MRSI宣布MRSI-H / HVM系列貼片機精度提升至1.5微米

  ICCSZ訊 MRSI Systems(Mycronic Group)很高興宣布公司MRSI-H / HVM系列產(chǎn)品線(xiàn)的最新進(jìn)展。MRSI使用行業(yè)標準玻璃芯片參考樣品測試放置精度，測試結果顯示，產(chǎn)品精度從3Sigma的±3微米增強至±1.5微米。該產(chǎn)品從2019年10月1日發(fā)貨開(kāi)始，產(chǎn)品名稱(chēng)改為MRSI-H和MRSI-HVM(之前稱(chēng)為MRSI-H3和MRSI-HVM3)。

  精度的持續提升鞏固了MRSI公司的高速、靈活的行業(yè)形象。我們的客戶(hù)現在可以選擇以微型封裝設計更高密度和更高速度的零件。這對于先進(jìn)產(chǎn)品至關(guān)重要，特別是用于數據中心和骨干網(wǎng)絡(luò )的400G +光電器件，以及用于5G無(wú)線(xiàn)應用的復雜DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。

  “MRSI始終放眼未來(lái)，以滿(mǎn)足未來(lái)的客戶(hù)需求。憑借我們在該領(lǐng)域的成功經(jīng)驗和廣泛的全球安裝基礎，MRSI-H / HVM系列產(chǎn)品已經(jīng)證明了MRSI能夠同時(shí)提供超精密，高速和高靈活性的貼片設備。這對于我們客戶(hù)的高混合大批量光電制造至關(guān)重要?！盡RSI Systems營(yíng)銷(xiāo)副總裁錢(qián)毅博士說(shuō)。

  “過(guò)去三十五年來(lái)，MRSI致力于為光電器件和微電子客戶(hù)提供服務(wù)，并了解他們在當今快節奏的市場(chǎng)中有效擴展的要求。我們很高興地宣布推出我們的高速貼片機產(chǎn)品線(xiàn)的最新進(jìn)展，”MRSI Systems總裁Michael Chalsen先生總結道。

  MRSI將于2019年9月4日至7日在深圳參加CIOE，現場(chǎng)進(jìn)行設備演示，以及我們在深圳的技術(shù)中心的內容展示。歡迎蒞臨并討論您的應用要求和MRSI的解決方案。要安排會(huì )議或了解更多信息，請聯(lián)系您的MRSI銷(xiāo)售代表或發(fā)送電子郵件至sales@mrsisystems.com。

  有關(guān)其他信息，請聯(lián)系：

  錢(qián)毅博士

  MRSI Systems營(yíng)銷(xiāo)副總裁

  電話(huà)：+1(978)667-9449，電子郵件：yi.qian@mrsisystems.com

  時(shí)區：東部時(shí)間 - 東部時(shí)間

  本新聞稿中的信息發(fā)布于2019年8月19日，美國東部時(shí)間上午9:00。

  關(guān)于MRSI Systems

  Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。 憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團隊，我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關(guān)詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.mrsisystems.com。

  關(guān)于Mycronic

  Mycronic是一家從事生產(chǎn)設備開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售的瑞典高科技公司，滿(mǎn)足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。網(wǎng)址：www.mycronic.com