芯片設計巨頭要加入制造商競爭，消息稱(chēng) Arm 擬自行打造先進(jìn)半導體

  ICC訊 據英國《金融時(shí)報》報道，知情人士稱(chēng)，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導體，尋求吸引新客戶(hù)并在預計今年晚些時(shí)候完成的 IPO 后推動(dòng)公司增長(cháng)。

  總部位于英國劍橋的芯片設計公司 Arm 的產(chǎn)品被用于全球 95% 以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。但是，Arm 并不直接生產(chǎn)芯片，而是把設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓他們去實(shí)現和生產(chǎn)。這樣的模式讓 Arm 成為了半導體行業(yè)的“瑞士”，不與任何客戶(hù)直接競爭，同時(shí)也賺取了豐厚的利潤。

  然而，Arm 最近有了一個(gè)大膽的計劃：該公司要親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，吸引更多的客戶(hù)和投資者。據知情人士透露，這款芯片將是 Arm 有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標是用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。Arm 已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團隊來(lái)領(lǐng)導這一項目，團隊負責人是芯片業(yè)資深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通擔任過(guò)旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開(kāi)發(fā)負責人。

  Arm 之所以有這樣的舉動(dòng)，與其母公司軟銀有很大關(guān)系。軟銀是一家日本的投資集團，于 2016 年以 320 億美元(IT之家備注：當前約 2204.8 億元人民幣)的價(jià)格收購了 Arm，并計劃在今年晚些時(shí)候將其在紐約納斯達克上市。為了提高 Arm 的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng) Arm 改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng )新的投入。

  不過(guò)，Arm 的芯片制作計劃也引發(fā)了一些擔憂(yōu)和質(zhì)疑。一方面，如果 Arm 真的做出了一款優(yōu)秀的芯片，它是否會(huì )考慮將其出售或授權給其他公司，從而成為自己客戶(hù)的競爭對手?這樣做會(huì )不會(huì )損害 Arm 在行業(yè)中的中立地位和信譽(yù)?另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋(píng)果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過(guò)多代產(chǎn)品的迭代和改進(jìn)才能達到今天的水平，Arm 是否有足夠的實(shí)力和耐心去走完這條路?

  目前，Arm 還沒(méi)有公開(kāi)透露其芯片制作計劃的具體細節和進(jìn)展。據悉，該計劃僅僅是一個(gè)原型測試，并沒(méi)有商業(yè)化的意圖。但無(wú)論如何，這都表明了 Arm 在半導體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來(lái)的上市增添了更多的看點(diǎn)和話(huà)題。