OFC 2024|Infinera推出1.6 Tb/s高性能光學(xué)器件以降低功耗和成本

ICC訊（編譯：Vicki）Infinera推出了ICE-D，這是一款基于單片磷化銦(InP)光子集成電路(PIC)技術(shù)的高速數據中心內光學(xué)器件。ICE-D光學(xué)器件旨在顯著(zhù)降低每比特的成本和功率，同時(shí)提供1.6 Tb/s或更高速度的數據中心內部連接。該技術(shù)使數據中心運營(yíng)商能夠經(jīng)濟有效地跟上帶寬的不斷增長(cháng)。

 Cignal AI的行業(yè)分析師表示，在人工智能工作負載和交換網(wǎng)絡(luò )應用的推動(dòng)下，預計未來(lái)四年對高速(800G+)、中距離(100米以上)數據中心內部互連技術(shù)的市場(chǎng)需求將增長(cháng)近10倍——從2023年的約30萬(wàn)套增至2027年的250多萬(wàn)套，總市場(chǎng)機會(huì )超過(guò)22億美元。

 Cignal AI網(wǎng)絡(luò )組件首席分析師Scott Wilkinson表示:“隨著(zhù)人工智能應用改變處理設備之間的連接需求，數據中心內部帶寬正以前所未有的速度增長(cháng)。這一全球趨勢將需要創(chuàng )新的高速、低延遲和節能解決方案，以使數據中心運營(yíng)商能夠經(jīng)濟地應對擴展數據中心內部連接的挑戰——無(wú)論是現在還是未來(lái)?！?/span>

 利用Infinera美國光學(xué)半導體工廠(chǎng)的獨特能力，Infinera的數據中心內光連接技術(shù)實(shí)現了高度集成的解決方案，將多個(gè)光學(xué)功能結合到單個(gè)單片芯片上，從而實(shí)現了行業(yè)領(lǐng)先的密度、低延遲和能效。目前可用的ICE-D測試芯片已經(jīng)證明，每比特功耗降低了75%，同時(shí)提高了連接速度。

 Infinera高級副總裁兼光學(xué)系統和全球工程總經(jīng)理Ron Johnson表示:“Infinera很高興能夠運用我們在光學(xué)連接解決方案方面20多年的開(kāi)創(chuàng )性創(chuàng )新來(lái)解決經(jīng)濟擴展數據中心內部連接的挑戰，以支持人工智能應用產(chǎn)生的大量帶寬。我們獨特的單片InP PIC技術(shù)使我們處于開(kāi)發(fā)創(chuàng )新技術(shù)的理想位置，以提供低成本、節能、高容量的數據中心內部連接解決方案?！?/span>

 Infinera靈活的ICE-D內部數據中心光學(xué)系統旨在支持集成到各種不同的內部和園區數據中心光學(xué)解決方案中。這些解決方案包括基于數字信號處理器(DSP)的定時(shí)光學(xué)器件、線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光學(xué)器件(LPO)和共封裝光學(xué)器件(CPO)，適用于串行和并行光纖應用，距離從100米到10公里不等。

 Infinera將于3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的OFC 2024展覽大廳2825展位展示其ICE-D數據中心內光學(xué)器件和全面的開(kāi)放式光網(wǎng)絡(luò )解決方案組合。