NEC開(kāi)發(fā)了用于超5G/6G無(wú)線(xiàn)電設備的150GHz天線(xiàn)片上發(fā)射器IC芯片

ICC訊（編譯：Vicki）NEC Corporation 開(kāi)發(fā)了150GHz發(fā)射機IC芯片和支持技術(shù)，為超越5G和6G移動(dòng)接入無(wú)線(xiàn)電通信系統做準備。根據NEC的一項調查，這是采用無(wú)線(xiàn)(OTA)輻射方向圖測量的4通道片上天線(xiàn)(AoC) IC技術(shù)首次展示首選波束轉向性能。

 基于創(chuàng )新的射頻電路設計技術(shù)，將150 GHz相控陣天線(xiàn)元件、移相器和傳輸放大器集成到單個(gè)芯片中已經(jīng)成為可能。用于制造該IC的22nm SOI-CMOS技術(shù)具有成本效益，適合批量生產(chǎn)，并且能夠支持芯片中數字，模擬和RF功能的大規模集成。這允許更高的頻率和更小的尺寸，這也有助于降低總擁有成本(TCO)，并可能加速社會(huì )實(shí)現。

Development of a 150 GHz transmitter IC chip and supporting technologies

 超5G和6G預計將提供100 Gbps級寬帶通信，比5G快10倍以上。為了實(shí)現這一目標，有效利用亞太赫茲頻段(100GHz至300GHz)，可以確保10GHz或更高的帶寬。特別是，在世界范圍內已經(jīng)被指定為固定無(wú)線(xiàn)通信系統的d波段(130 GHz ~ 174.8 GHz)，有望為社會(huì )的早日實(shí)現做出貢獻。

 但由于亞太赫茲頻段的傳播損耗大，互連損耗大，器件性能接近極限，因此需要發(fā)展高定向、高增益的天線(xiàn)技術(shù)及其波束導向技術(shù)。為了克服這些挑戰，NEC開(kāi)發(fā)了一種支持150GHz頻段的新型IC芯片。

 展望未來(lái)，NEC將繼續開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，為預計在本世紀30年代實(shí)現6G的商業(yè)化做出貢獻。

4-channel antenna radiation pattern measurement results (150GHz)

本研究得到日本總務(wù)省(JPJ000254)的支持。

 NEC于2023年10月15日至18日在美國加利福尼亞州蒙特雷舉行的2023 IEEE BiCMOS和化合物半導體集成電路與技術(shù)研討會(huì )(BCICTS)上介紹該技術(shù)的更多細節。NEC還于2023年9月在德國柏林舉行的2023年歐洲微波集成電路會(huì )議上介紹了“基于開(kāi)關(guān)增益的移相器”的關(guān)鍵原理和實(shí)現。