華為新自研芯片技術(shù)曝光：最快今年上線(xiàn)

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/3/30 9:34:37 編者:iccsz

摘要：近日在某公開(kāi)場(chǎng)合，華為輪值董事長(cháng)郭平透露了華為最新的自研芯片技術(shù)，這是一種堆疊芯片的技術(shù)，非常像GPU領(lǐng)域的HBM堆疊顯存技術(shù)。

ICC訊 近日在某公開(kāi)場(chǎng)合，華為輪值董事長(cháng)郭平透露了華為最新的自研芯片技術(shù)，這是一種堆疊芯片的技術(shù)，非常像GPU領(lǐng)域的HBM堆疊顯存技術(shù)。

可以通過(guò)增大厚度的方式，堆疊出更高的性能，從而實(shí)現芯片追趕高性能的能力。目前華為內部已經(jīng)驗證了這項技術(shù)的可行性，知情人士透露最快今年該技術(shù)將會(huì )上線(xiàn)，運用到多個(gè)領(lǐng)域。

比如在手機芯片的SoC領(lǐng)域，堆疊技術(shù)工藝做出的芯片有著(zhù)更合理的結構設計，對于功耗、內部布局等等都非常的適用。

加油華為，我們期待著(zhù)下一代5G麒麟芯片的到來(lái)！

內容來(lái)自：中關(guān)村在線(xiàn)
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