Marvell推出業(yè)界最全面的3nm數據基礎設施IP組合

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者Marvell Technology公司(納斯達克：MRVL)推出了一個(gè)全面的3nm硅平臺，以推動(dòng)其行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品在云數據中心、運營(yíng)商、企業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的應用。利用Marvell在5nm技術(shù)領(lǐng)域的成功(包括業(yè)界首個(gè)5nm數據處理單元(DPU) - OCTEON 10平臺)，這套先進(jìn)技術(shù)為其客戶(hù)在業(yè)界最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)中提供了尖端的單片和多芯片解決方案，以滿(mǎn)足計算、下一代100T以太網(wǎng)交換和5G高級基帶處理等最苛刻的基礎設施要求。

  新的3nm Marvell硅目前由臺積電(TSMC)制造，可用于新產(chǎn)品設計，包括基礎IP構建塊，如長(cháng)距離SerDes、PCIe Gen6 PHY，以及幾種基于標準的Die-to-die互連技術(shù)，用于管理數據基礎設施中的數據流。這一3nm平臺的生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)遵循了Marvell的眾多5nm解決方案，跨越了其無(wú)與倫比的電光、開(kāi)關(guān)、PHY、計算、5G基帶和存儲產(chǎn)品組合，以及廣泛的定制ASIC程序。

  此外，該IP產(chǎn)品組合與2.5D封裝技術(shù)兼容，如臺積電領(lǐng)先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案，并將使Marvell能夠為其行業(yè)領(lǐng)先的基礎設施產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一些最先進(jìn)的multi-die、多芯片封裝系統(SiP)，并為一些最具挑戰性的基礎設施用例(如機器學(xué)習)優(yōu)化定制ASIC解決方案。

  硅推動(dòng)云計算

  隨著(zhù)數據和互聯(lián)網(wǎng)流量大約每?jì)赡攴环?，云服?wù)提供商、軟件即服務(wù)(SaaS)公司和電信運營(yíng)商越來(lái)越依賴(lài)半導體提供商優(yōu)化的硅，以提供突破性的性能和帶寬，同時(shí)最小化功耗、排放和成本。要實(shí)現這些目標，特別是對于超大規模的云提供商，需要硅合作伙伴快速轉移到最先進(jìn)的流程節點(diǎn)，以利用在功率、性能和密度方面固有的擴展優(yōu)勢。

  Marvell為云基礎設施提供廣泛的行業(yè)領(lǐng)先的標準產(chǎn)品，包括光電、處理器、加速器、光模塊、以太網(wǎng)交換機、存儲控制器和PHY芯片，并通過(guò)Marvell的ASIC組合提供定制產(chǎn)品。通過(guò)在3nm工藝可用的早期開(kāi)發(fā)和驗證硅中的每個(gè)關(guān)鍵IP塊，Marvell可以顯著(zhù)加快客戶(hù)的上市時(shí)間，同時(shí)減少與復雜的單片或多芯片SoC設計相關(guān)的設計風(fēng)險和驗證工作。

  原文：Marvell Announces Industry's Most Comprehensive 3nm Data Infrastructure IP Portfolio - https://investor.marvell.com/2022-10-20-Marvell-Announces-Industrys-Most-Comprehensive-3nm-Data-Infrastructure-IP-Portfolio