Intel攜富士通推世界首款硅光子服務(wù)器

    ICCSZ訊 富士通近日宣布，通過(guò)與Intel的大力合作，已經(jīng)成功打造并展示了全球第一臺基于Intel OPCIe(光學(xué)PCI-E)的服務(wù)器，而其中的核心技術(shù)就是Intel苦心研發(fā)多年的硅光子(Silicon Photonics)。

    富士通使用了兩臺標準的Primergy RX200服務(wù)器，各自增加一個(gè)Intel硅光子模塊，以及一顆Intel專(zhuān)門(mén)設計的FPGA芯片。后者負責必要的信號調制工作，通過(guò)MXC連接器將PCI-E協(xié)議以光信號的形式傳輸到擴展盒中。

    擴展盒里同樣有硅光子模塊、FPGA芯片負責接收工作，還有兩個(gè)Xeon Phi協(xié)處理器和兩塊固態(tài)硬盤(pán)。

    這種設計的美妙之處在于，協(xié)處理器和固態(tài)硬盤(pán)在RX200服務(wù)器看來(lái)就如同在內部主板上，而不是外接設備?？紤]到光速高達30萬(wàn)千米每秒，而幾米長(cháng)數據線(xiàn)上的傳輸延遲也可以忽略不計(每米5納秒)，這就帶來(lái)了四個(gè)好處：

1、隨意擴充服務(wù)器的存儲容量。固態(tài)硬盤(pán)、機械硬盤(pán)隨便選，唯一的閑置就是擴展盒的體積。

2、增強CPU計算能力。外部的Xeon Phi協(xié)處理器搭配內部的Xeon E5處理器，計算能力可以輕松劇增，而在標準1U機架內幾乎不可能同時(shí)放入Xeon Phi。

3、改善散熱。服務(wù)器內部散熱壓力大大減輕，可以降低運行溫度，或者使用更高規格的硬件。

4、提升散熱密度。也就是每立方米空間內所要排出的熱量。

不過(guò)，Intel、富士通均未披露會(huì )何時(shí)將這種服務(wù)器投入商用。

    Intel三年多前就在硅光子技術(shù)上取得了重大突破，建立起全球首個(gè)集成激光器的端到端硅基光數據連接，證明未來(lái)計算機可以使用光信號替代電信號進(jìn)行數據傳輸。

    IBM之后很快也披露了自己的“CMOS集成硅納米光子”技術(shù)，通過(guò)將電子、光學(xué)設備融合在同一塊硅片上，實(shí)現了芯片間通信從電信號到光脈沖的進(jìn)化，不過(guò)Intel質(zhì)疑這種做法會(huì )存在效率問(wèn)題，硅光子才是未來(lái)。

    簡(jiǎn)單地說(shuō)，Intel更像是在現有硅半導體技術(shù)的基礎上增加光通信模塊，IBM則力圖一步到位直接整合CMOS、光子。