蘇州獵奇｜2024年全球半導體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢

  在世界集成電路協(xié)會(huì )會(huì )議召開(kāi)之際，全球半導體市場(chǎng)成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)話(huà)題。這個(gè)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，猶如現代科技產(chǎn)業(yè)的脈搏，影響著(zhù)眾多相關(guān)領(lǐng)域的走向。

  一、2024年全球半導體市場(chǎng)總體情況

  2024年全球半導體市場(chǎng)預計達到6202億美元，同比增長(cháng)17%，這一增長(cháng)數據對比2023年有著(zhù)明顯的反轉。2023年市場(chǎng)規模為5301億美元，同比減少8.5%。世界集成電路協(xié)會(huì )（WICA）認為市場(chǎng)已觸底反彈，進(jìn)入“硅周期”的上行階段。這種周期性的變化背后，反映了多種因素的綜合作用，包括技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)需求、全球經(jīng)濟環(huán)境等。從數據上來(lái)看，這一增長(cháng)趨勢是積極的信號，預示著(zhù)半導體市場(chǎng)正在從之前的低谷中復蘇。

  二、全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)的動(dòng)力

  全球人工智能、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(cháng)，極大地帶動(dòng)了相關(guān)算力、存儲芯片的市場(chǎng)需求。人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，無(wú)論是訓練大規模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )模型，還是在眾多領(lǐng)域如醫療、金融、交通等的應用落地，都需要強大的計算能力支撐，這就促使對相關(guān)芯片的需求大增。例如，訓練一個(gè)大型的語(yǔ)言模型，需要大量的GPU進(jìn)行并行計算，而這些都推動(dòng)了邏輯芯片等相關(guān)半導體產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(cháng)。

  三、不同國家和地區的市場(chǎng)情況

  在全球不同國家和地區中，中國市場(chǎng)規模增長(cháng)最快，同比為20.1%，美國市場(chǎng)次之，同比為18.2%。中國大陸作為全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場(chǎng)。預計2024年中國大陸集成電路市場(chǎng)規模為1865億美元，占全球半導體市場(chǎng)份額30.1%。這種市場(chǎng)規模和增長(cháng)速度的差異，反映了各國和地區在科技發(fā)展戰略、產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求結構等方面的不同。中國在半導體市場(chǎng)的快速增長(cháng)，體現了其在科技領(lǐng)域不斷加大投入、積極構建本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈、以及龐大的消費市場(chǎng)對半導體產(chǎn)品需求的拉動(dòng)等多方面因素的影響。而美國作為半導體技術(shù)的傳統強國，也在不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，保持著(zhù)較高的增長(cháng)速度。

  四、集成電路貿易情況

  集成電路貿易主要發(fā)生在亞太地區。在貿易格局方面，美日韓三國長(cháng)期處于集成電路凈出口狀態(tài)，而中國和歐洲多年保持凈進(jìn)口。不過(guò)，中國在進(jìn)出口的規模上均位于世界首位，進(jìn)口額3501億美元（第二名新加坡進(jìn)口額877億美元），出口額1363億美元（第二名新加坡出口額1045億美元）。這種貿易格局的形成，與各國和地區的產(chǎn)業(yè)結構、技術(shù)優(yōu)勢、市場(chǎng)需求等因素密切相關(guān)。美日韓在半導體技術(shù)研發(fā)和高端制造方面具有較強的優(yōu)勢，從而能夠大量出口集成電路產(chǎn)品。而中國作為全球最大的電子裝備制造國，對集成電路的需求量巨大，雖然近年來(lái)在半導體技術(shù)研發(fā)和制造方面取得了不少進(jìn)展，但仍然需要進(jìn)口大量的集成電路產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足國內需求，同時(shí)也在不斷提升自身的出口能力。

  五、應用結構情況

  從應用結構看，預計計算及通信是半導體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場(chǎng)，分別增長(cháng)18.4%和17.9%。汽車(chē)市場(chǎng)排于第三，同比增長(cháng)16.7%。隨著(zhù)信息技術(shù)的不斷發(fā)展，計算和通信領(lǐng)域對半導體芯片的需求持續增長(cháng)，無(wú)論是服務(wù)器、數據中心等計算設備，還是5G、6G等通信技術(shù)的發(fā)展，都離不開(kāi)高性能的半導體芯片。汽車(chē)行業(yè)的電動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢，也促使汽車(chē)對半導體芯片的需求大增，從傳統的發(fā)動(dòng)機控制到自動(dòng)駕駛、智能座艙等功能的實(shí)現，都需要大量的半導體芯片支持。而政府采購是唯一出現負增長(cháng)領(lǐng)域，同比下降20%，這可能與政府的預算調整、對其他領(lǐng)域的優(yōu)先投入等因素有關(guān)。

  六、未來(lái)行業(yè)趨勢

  展望未來(lái)，行業(yè)擁有兩大趨勢。其一，人工智能和自動(dòng)駕駛將成為未來(lái)半導體市場(chǎng)的重要增長(cháng)極。人工智能的持續發(fā)展和廣泛應用，將不斷推動(dòng)對高性能芯片的需求，無(wú)論是在云端的大規模數據處理，還是在終端設備上的智能交互，都離不開(kāi)半導體技術(shù)的支持。自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，從輔助駕駛到完全自動(dòng)駕駛，需要大量的傳感器、處理器等半導體芯片來(lái)實(shí)現環(huán)境感知、決策控制等功能。其二，大容量、高速率存儲、第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。隨著(zhù)數據量的爆炸式增長(cháng)，對大容量、高速率存儲的需求日益迫切，這將推動(dòng)存儲芯片技術(shù)的不斷創(chuàng )新。第三代半導體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導率等優(yōu)點(diǎn)，在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景，其產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展將為半導體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。

  七、獵奇智能：智領(lǐng)未來(lái)市場(chǎng)

  在全球半導體市場(chǎng)繁榮之際，獵奇智能憑借光通信、功率半導體領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng )新，展現出強勁增長(cháng)。四大高端產(chǎn)品線(xiàn)——高精度共晶貼片設備、高速固晶貼片設備、芯片老化封測設備、高精度耦合封裝設備，廣泛服務(wù)于行業(yè)前沿。兩大現代化生產(chǎn)基地支撐高效研發(fā)與生產(chǎn)，與全球頂尖企業(yè)的合作更是助力技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展。獵奇智能，正引領(lǐng)半導體行業(yè)邁向新高度。