國內高端光通信芯片如何突出“重圍”?

  ICCSZ訊 光信息與光網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)成為國家重要的信息基礎設施，奠定了智慧城市的發(fā)展基礎，也支撐著(zhù)下一代互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數據等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)，在智慧安防、智慧醫療、智慧交通，智慧物業(yè)、智慧家居、信息消費等眾多領(lǐng)域，都有光信息技術(shù)的重要應用。

  光通信芯片作為整個(gè)光信息與光網(wǎng)絡(luò )的核心環(huán)節，將成為人們更加關(guān)注的焦點(diǎn)。作為專(zhuān)注國內外產(chǎn)學(xué)研的優(yōu)質(zhì)服務(wù)平臺，由中國光學(xué)工程學(xué)會(huì )聯(lián)合國內相關(guān)機構組織的第十一屆光電子·中國博覽會(huì )暨“2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò )大會(huì )”將于8月5日-7日在北京國家會(huì )議中心盛大召開(kāi)，為國內光芯片制造商搭建解決方案與產(chǎn)品市場(chǎng)拓展的一站式服務(wù)平臺。

  巨頭企業(yè)進(jìn)軍布局光芯片市場(chǎng)

  光通信芯片是一種高度集成的元器件,是實(shí)現電信號和光信號之間的相互轉換的關(guān)鍵。5G給光通信芯片市場(chǎng)帶來(lái)了巨大機遇，隨著(zhù)行業(yè)景氣度的上升，國內的通訊企業(yè)也在加大布局芯片研發(fā)，紛紛出臺戰略計劃開(kāi)展產(chǎn)業(yè)布局，逐步上游芯片和核心器件布局和延伸，搶占戰略制高點(diǎn)。

  2013年，華為就已進(jìn)軍光通信芯片市場(chǎng)，在光通信領(lǐng)域積淀深厚。當年，華為通過(guò)收購比利時(shí)硅光子公司Caliopa，宣告加入芯片戰場(chǎng)，后來(lái)又收購了英國光子集成公司CIP，奠定了自身在光芯片行業(yè)的地位。

  2017年1月，光迅科技也在謀劃布局，并斥巨資6000萬(wàn)元建設光谷信息光電子創(chuàng )新中心。據統計，光迅科技目前的出貨能力為8000萬(wàn)芯片/年，芯片的自給率達到95%左右。

  2018年5月，華工科技亦緊鑼密鼓研發(fā)核心芯片技術(shù)，以期趕上5G建設市場(chǎng)大潮。公司投資6000萬(wàn)設立了光芯片合資公司，專(zhuān)研高速光芯片，產(chǎn)品將在2019年進(jìn)行量產(chǎn)。

  2018年9月，江蘇亨通光電也正朝光器件光芯片領(lǐng)域延伸，其公告了與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目，完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺的搭建。

  這些巨頭企業(yè)究竟是如何布局國內光芯片市場(chǎng)的?或許您可以從“2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò )大會(huì )”得到答案。本屆大會(huì )亮點(diǎn)紛呈，武漢郵電研究院趙梓森院士、中國工程院鄔賀銓院士、華中科技大學(xué)劉德明、中國聯(lián)通劉韻潔等多位國內外院士、專(zhuān)家親臨現場(chǎng)做精彩報告，共同探討光信息網(wǎng)絡(luò )的前沿技術(shù)及最新產(chǎn)業(yè)應用， 展望全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢，為盛會(huì )的召開(kāi)“添磚加瓦”。

  此外，中國光學(xué)工程學(xué)會(huì )將特邀國內三大運營(yíng)商齊聚一堂，華為、中興、烽火、長(cháng)飛等龍頭企業(yè)悉數到會(huì )，他們將覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈最新研究熱點(diǎn)，重點(diǎn)圍繞5G、新型光纖光纜、城域網(wǎng)與光模塊、光接入、云數據中心、光電子器件與集成等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入交流，分享最新技術(shù)成果，共同深入探討前沿技術(shù)、發(fā)展戰略、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研各方交流合作。

  高端芯片成突圍“瓶頸 ”

  中國整體的光通信芯片企業(yè)整體實(shí)力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，高速光芯片國產(chǎn)化率較低。一旦發(fā)生外國企業(yè)并購現象，收緊芯片自主知識產(chǎn)權，中國高端光通信芯片國產(chǎn)化進(jìn)程或將迎來(lái)巨大挑戰。

  中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022年)》顯示，國內企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。

  縱觀(guān)行業(yè)發(fā)展情況，未來(lái)光芯片市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)程有望提速，但機遇之下危機四伏，產(chǎn)品成本高企將成為最大的“攔路虎”。目前低速率光模塊/光器件光芯片的成本占比約為30%，高速率芯片的成本占比約為60%。由于高端的光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，因此未來(lái)誰(shuí)搶占了高技術(shù)壁壘，將有利于占據產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)。

  由于芯片行業(yè)更新迭代快，所以未來(lái)各大廠(chǎng)商必須通過(guò)深耕高端芯片細分化市場(chǎng)、研發(fā)差異化產(chǎn)品，才能更順利地突出重圍。期待未來(lái)國內的企業(yè)能夠積極參與開(kāi)發(fā)高端光通信芯片，形成差異化的高端產(chǎn)品，順利占據行業(yè)制高點(diǎn)。

  “2019第三屆光信息與光網(wǎng)絡(luò )大會(huì )“會(huì )議聯(lián)系人：秦茜蓉：022-58168872

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