聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝、5G網(wǎng)速飆到7Gbps

  ICC訊  8月18日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設備。

  作為高集成度系統單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò )，5G速率高達7Gbps。

  據悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

  T830內置硬件級的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò )加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò )傳輸到以太網(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

  接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過(guò)PCM/SPI接口支持RJ11電話(huà)線(xiàn)。

  同時(shí)支持3D Graphic和顯示驅動(dòng)，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開(kāi)源軟件，符合運營(yíng)商的開(kāi)放操作系統框架規范。