MRSI Systems:“一站式服務(wù)”貼片解決方案專(zhuān)家

  ICCSZ訊 新年伊始，訊石喜迎新會(huì )員MRSI Systems，訊石在此感謝MRSI Systems的信任與支持。MRSI Systems是Mycronic集團旗下的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領(lǐng)先制造商，公司為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”貼片等解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和遍布全球的本地技術(shù)支持團隊，MRSI Systems為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶圓芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、熱沉芯片(CoS), AOC, PCB和管盒封裝。

  近年來(lái)，隨著(zhù)超大規模數據中心市場(chǎng)、光電傳感器以及5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等市場(chǎng)板塊的需求增大，光電子器件迎來(lái)了新的發(fā)展機遇。因此，MRSI Systems為光電子器件廠(chǎng)商的規模生產(chǎn)發(fā)布了對應市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，致力于實(shí)現快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造，為顧客降低制造成本, 提高生產(chǎn)效率。面對光電子器件的兼具大規模與高混合性的生產(chǎn)難題，2018年MRSI系統公司發(fā)布多款新產(chǎn)品助力光電子器件生產(chǎn)，在CIOE和ECOC上也相繼展示了相關(guān)的“一站式服務(wù)”貼片解決方案。

  MRSI-H3系列, 應用于WDM與EML型激光器TO-can封裝(H3TO)和大功率半導體激光器封裝(H3LD)

  在5G方面，MRSI Systems為5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )光電器件推出新型MRSI-H3TO貼片機產(chǎn)品，應用于5G關(guān)鍵器件WDM與EML型激光器TO-can封裝的其他多晶片接收器。MRSI-H3TO是基于TO-can的新型器件所需要使用的新型高速貼片機, 能夠在一臺機器上實(shí)現多晶片、多工藝單流程生產(chǎn)，從而實(shí)現最高的產(chǎn)量。 MRSI系統公司產(chǎn)品管理副總裁Yi Qian(錢(qián)毅)博士指出“這種新型MRSI-H3TO正是我們的客戶(hù)所要求的貼片機類(lèi)型，能夠制造如WDM與EML-TO等下一代TO-can光電器件。MRSI-H3LD貼片機可實(shí)現行業(yè)領(lǐng)先的速度，同時(shí)又保持了高靈活性和高精度”。

  面對大功率半導體激光器市場(chǎng)，MRSI Systems的MRSI-H3LD新型3mm高速貼片機，專(zhuān)用于大功率半導體激光器中的芯片貼片，廣泛應用于工業(yè)激光器、光纖放大、光源和傳感器等先進(jìn)光電子應用。大功率半導體激光器是眾多市場(chǎng)應用上的關(guān)鍵部件，其需求一直保持高速的增長(cháng)，新的應用呈現爆炸式發(fā)展。這種新型MRSI-H3LD配備集成化的“零時(shí)間”工具更換, 超快高穩定性的共晶熱臺和多級并行優(yōu)化處理，從而降低貼片焊接周期時(shí)間, 提高工藝重復性, 實(shí)現了業(yè)界的最高出品效率。

MRSI-HVM3系列，應用于共晶和/或蘸膠工藝, UV的CoC、芯片(CoS) 封裝, 以及 AOC, PCB和管盒封裝

  2017年MRSI-HVM3的推出取得了巨大成功，MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供行業(yè)領(lǐng)先的高速度、高精度(小于3mm)以及優(yōu)異的靈活性，以實(shí)現真正的多工藝、多芯片、大批量生產(chǎn)。為更好服務(wù)在光電子學(xué)、傳感器和其它技術(shù)領(lǐng)域的客戶(hù), 2018年MRSI Systems對這一平臺進(jìn)行了擴展，推出MRSI-HVM3P新款機型。 MRSI Systems現在不僅可以為CoC，而且可以為AOC/PCB和管盒封裝等其它關(guān)鍵工藝，都可提供靈活的高容量貼片粘結解決方案。MRSI-HVM3P是HVM3系列配備用于單個(gè)夾具或多盤(pán)輸入的內嵌式輸送系統，系統的傳送帶可輸送料舟、夾具盤(pán)、引線(xiàn)框架及料板。 此配置基于2017第一個(gè)配置的MRSI-HVM3 升級, 通過(guò)雙頭、雙粘結臺 /共晶焊臺、集成化的“零時(shí)間”工具更換、超快共晶熱臺和多級并行處理優(yōu)化, 針對AOC或類(lèi)似的印刷電路板(PCB)芯片應用、管盒封裝, 以及夾具中的CoC進(jìn)行了速度優(yōu)化。工藝流程包括共晶焊接、環(huán)氧蘸膠粘結、UV環(huán)氧點(diǎn)膠和原位UV固化。

  為了更好的服務(wù)中國市場(chǎng)，2018年11月，MRSI Systems宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司—深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠(chǎng)建立一項新的演示平臺，其中包括HVM3芯片貼裝演示。公司將根據客戶(hù)的樣品材料，安排并提供市場(chǎng)領(lǐng)先的MRSI-HVM3產(chǎn)品的本地演示以及芯片貼裝應用。

  這一舉措為中國現有和潛在的客戶(hù)提供了在國內直接評估MRSI-HVM3詳細性能的機會(huì )。MRSI Systems有世界一流的本地應用工程師提供技術(shù)支持，以實(shí)現快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造為目標，如需要在深圳工廠(chǎng)安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿(mǎn)足您的特定應用要求，請聯(lián)系MRSI Systems(sales@mrsisystems.com)。

  有關(guān)其他信息，請聯(lián)系：

  Yi Qian (錢(qián)毅) 博士

  MRSI Systems公司產(chǎn)品管理副總裁

  電話(huà)：+1 (978) 667-9449，電子郵件：yi.qian@mrsisystems.com

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