ICC訊 中信證券12月29日研報認為,AI躍升至2.0時(shí)代,隨著(zhù)大模型進(jìn)入“輕量化”、“多模態(tài)”時(shí)代,以云端作為AI大腦,邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術(shù)發(fā)展主線(xiàn)。我們認為,AI大模型落地成為終端出貨成長(cháng)的新動(dòng)能,產(chǎn)業(yè)曲線(xiàn)兩端將率先發(fā)力,其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌將有望核心受益,零組件及組裝中部分環(huán)節如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。我們認為當前各類(lèi)AI終端應用仍未達到成熟階段,接下來(lái)一年重在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨,從“AI+產(chǎn)品”(出貨量提升)到“產(chǎn)品AI化”(量?jì)r(jià)齊升),有望成為2-3年維度的成長(cháng)主線(xiàn)。