數據中心建設加速推進(jìn) 光器件芯片需求將激增

　　ICCSZ訊    光器件是光通信系統中的重要組成部分，功能主要包括發(fā)送接收、波分復用、增益放大、開(kāi)關(guān)交換和系統管理等，產(chǎn)品分為有源器件和無(wú)源器件。其中，光有源器件需要外加能源驅動(dòng)工作，實(shí)現電信號和光信號互相轉換;光無(wú)源器件則不需要外加能源驅動(dòng)。

　　隨著(zhù)寬帶網(wǎng)絡(luò )建設的迅猛發(fā)展，以及超大規模數據中心的加速擴張，基站光模塊和傳輸網(wǎng)光模塊的升級換代將給光器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大增量空間。數據顯示，去年全球光器件市場(chǎng)規模達到82億美元，預計到2020年有望達到123億美元，主要的增長(cháng)來(lái)自數據中心市場(chǎng)。

　　目前光器件的主要市場(chǎng)包括電信市場(chǎng)和數據中心。其中，電信市場(chǎng)一直占據著(zhù)主導地位，今年中國移動(dòng)分光器集采招標用于2017年的采購需求總量為2190萬(wàn)套，同比增長(cháng)258%。另外，近年來(lái)數據中心市場(chǎng)增長(cháng)強勁，去年全球數據中心的光器件市場(chǎng)規模達到26億美元，占到光器件總體市場(chǎng)的1/3。數據中心對高速光模塊的需求較大，年增長(cháng)率高達27%左右，40G/100G光收發(fā)模塊所占的比例將越來(lái)越高，并且超過(guò)一半的模塊用于數據中心高速光互連。市場(chǎng)研究公司LightCounting預測，到2018年全球100G的收發(fā)器市場(chǎng)規模將超過(guò)20億美元，發(fā)展空間廣闊。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，光器件產(chǎn)業(yè)上游為芯片及原材料供應商;中游為光器件廠(chǎng)商;下游為系統設備商、電信及數據中心應用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，未來(lái)5年光通信芯片的年復合增長(cháng)率將達8%，預計到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達到105億美元。近年來(lái)光器件行業(yè)集中度相對較高，全球排名前十的供應商占到市場(chǎng)份額的七成左右，光芯片和模塊核心技術(shù)均由國外企業(yè)掌握。

　　目前，我國光器件及芯片企業(yè)整體實(shí)力偏弱，產(chǎn)品結構有待優(yōu)化，大部分產(chǎn)品處于中低端領(lǐng)域，同質(zhì)化嚴重，與發(fā)達國家相比仍存在較大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研發(fā)費用高，以及光芯片整體市場(chǎng)規模較小。近年來(lái)，國內光芯片和高端光模塊基本依靠進(jìn)口，隨著(zhù)國內廠(chǎng)商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數據中心建設需求的加快，將給國內光模塊及芯片企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展空間。